＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年7月28日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2022年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
四半期の過去最高を連続更新
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月28日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2022年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1%増の37億400万平方インチとなり、2022年第1四半期に記録された過去最高値を更新しました。また前年同期比では5％の増加率となりました。
SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のアンナ-リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。「半導体市場の好調を受け、シリコンの出荷面積および需要は引き続き堅調に推移しています。シリコンは、他の半導体製造材料と同様に、インフレによる価格上昇圧力が続いています。半導体ファブの拡張が続く中、シリコンウェーハの供給は依然として制約を受けています」
半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
| 四半期 | 2021年 第1四半期 |
2021年 第2四半期 |
2021年 第3四半期 |
2021年 第4四半期 |
2022年 第1四半期 |
2022年 第2四半期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 出荷面積 | 3,377 | 3,534 | 3,649 | 3,645 | 3,679 | 3,704 |
（出典：SEMI 2022年7月）
*半導体用のシリコン以外は含みません。
本リリースで用いている数値はウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
シリコンウェーハ出荷面積動向の詳細はこちらをご覧ください。
本リリースに関するお問合せ
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