＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年9月27日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の約1千億ドルへ
最新のSEMI World Fab Forecastレポートで明らかに
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月27日（米国時間）、最新のSEMI World Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、2022年に前年比9%増の過去最高となる990億ドルへ達するとの予測を発表しました。同レポートは、半導体生産能力についても、2022年から2023年にわたり連続して拡大することを示しています。
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「2022年に過去最高水準に到達した後、半導体製造装置の世界市場は、翌年も新規およびアップグレードのファブ投資によって高水準が続くでしょう」
地域別投資
2022年の投資を地域別に見ると、台湾が前年比47%増の300億ドルで首位となり、2位には前年比5.5%減の222億ドルで韓国が、3位には前年比11.7%減の220億ドルとなる中国が続くことが予測されます。欧州/中東は他地域と比較すると少額となるものの、過去最高となる66億ドルを今年投資することが予測され、前年比141％増と驚異的な成長率になるでしょう。高性能コンピューティング（HPC）向け需要がこの高成長をけん引しています。南北アメリカ、東南アジアは、2023年も過去最高の投資額を記録する見込みです。
ファブ生産能力の急速な拡大は持続
SEMI World Fab Forecast レポートによると、世界の半導体ファブ生産能力は、2021年に7.4%上昇した後、2022年は7.7%増と8%近くに拡大する見込みです。ファブ生産能力が前回8％拡大したのは2010年のことで、月産1600万枚（200mmウェーハ換算）に達しましたが、これは2023年に予測されている月産2900万枚（200mmウェーハ換算）のほぼ半分です。2023年の生産能力の拡大率は5.3%が予測されています。
2022年の設備投資の84%以上を占めるのが、167のファブ/ラインの生産能力増強です。この比率は2023年に79％と若干減少し、129のファブ/ラインの増強が予測されます。
予想通り、2022年と2023年の設備投資の大部分は約53%のシェアを持つファウンドリ部門が占め、次いでメモリが2022年に32%、2023年に33%を占めるでしょう。生産能力の拡大についても、この2分野が大半を担う見込みです。
9月に発表された最新のSEMI World Fab Forecast レポートは、1,453のファブ/ラインのデータを収録し、これには2022年以降に量産を開始する148の計画が含まれています。
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