＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年10月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界の300mm半導体ファブ生産能力、2025年に新記録を更新へ
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は10月11日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlookレポートにおいて、世界の300mm半導体ファブの生産能力が2022年から2025年にかけて10%の年平均成長率（CAGR）で成長し、過去最高の月産920万枚に到達するとの予測を発表しました。車載半導体の旺盛な需要と複数の地域での新たな政府投資および産業支援が成長の大きな部分を担っています。
GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC、Texas Instruments等が発表した新規ファブが2024年あるいは2025年に立ち上がり、半導体需要の増加に対応します。
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「一部のチップは供給不足が緩和しましたが、それ以外はタイトな状態が続いており、半導体業界は 300mm ファブの生産能力を拡大して、幅広い新興アプリケーションの長期的需要を満たすための基盤を構築しています。SEMIは現時点で2022年から2025年にかけて、67件の新規300mmファブあるいは大規模なライン増設を捕捉しています」
地域別投資
中国は国内チップ産業への政府投資の増加などにより、300mmファブの世界シェアが2021年の19%から2025年には23%に拡大し、月産230万枚に達すると予測されています。これにより中国は300mmファブ生産能力で世界トップの韓国に迫り、来年には現在2位の台湾を追い抜くことが予想されます。
同期間において、台湾の生産能力シェアは1%減の21%に、韓国のシェアも1%減の24%になると予測されます。日本の300mmファブ生産能力の世界シェアは他地域との競争激化により2021年の15%から2025年には12%に低下する見通しです。
南北アメリカの300mmファブ生産能力の世界シェアは、CHIPS法の資金援助もあり、2021年の8%から2025年には9%に上昇すると予測されます。同期間中、欧州/中東は欧州CHIPS法の資金援助により、生産能力シェアが6%から7%に上昇すると予測されます。東南アジアの生産能力シェアは5%を維持するでしょう。
製品別の生産能力増加率
2021年から2025年にかけて、300mm Fab Outlook to 2025ではパワー関連の生産能力のCAGRが39%と最も高く、アナログが37%、ファウンドリが14%、オプトが7%、メモリが5%と続くことを示しています。
SEMI 300mm Fab Outlook to 2025の最新版には操業中及び計画中の356のファブを収録しています。
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