＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年10月18日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界の200mm半導体ファブ生産能力、2025年までに20％急増し新記録を更新へ
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は10月18日（米国時間）、最新の200mm Fab Outlook to 2025レポートにおいて、世界の200mm半導体前工程ファブの生産能力が2021年から2025年にかけて13の生産ラインの新設により20%増加し、過去最高の月産700万枚に到達するとの予測を発表しました。車載半導体などの旺盛な需要により、パワー半導体やMEMSの生産能力が増強されることが主な要因となります。
ASMC、BYD Semiconductor、China Resources Microelectronics、富士電機、Infineon Technologies、Nexperia、STMicroelectronics等が、増大する需要に対応するため新規200mmファブ計画を発表しています。
SEMI 200mm Fab Outlook to 2025レポートによると、車載およびパワー半導体のファブ生産能力は2021年から2025年の間に58%増加し、これに次いでMEMSが21%、ファウンドリが20%、アナログが14%の成長をする見通しです。
地域別投資
中国は2025年までの200mm生産量増加率が66%で首位となります。2位には35%増の東南アジア、3位には11％増の南北アメリカが続き、以下、欧州/中東の8%増、韓国の2%増となるでしょう。2022年における200mmファブ生産能力では、中国の世界シェアが21％、台湾が11％、日本が10％となる見込みです。
SEMIの200mm Fab Outlook to 2025レポートの最新版には330以上のファブが収録されています。53ファブについて75件の変更が反映されており、前回2022年4月のレポートから4件の新たなファブ計画が含まれています。
内容訂正のお知らせ（2023年1月24日15時修正）：本文中「世界の200mm半導体前工程ファブの生産能力が2021年から2025年にかけて」において、誤記載があり、「2022年から2025年にかけて」と誤って記載されておりました。正しくは「2021年から2025年にかけて」となります。本文は修正済みです。誤記載があり申し訳ございません。
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