＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年10月24日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2022年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
四半期の過去最高を連続更新
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月24日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2022年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1.0%増、前年同期比2.5%増となる過去最高の37億4,100万平方インチを記録したことを発表しました。
SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のアナ-リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。「半導体産業はマクロ経済の向かい風を受けていますが、シリコン産業は四半期の出荷面積増加を持続しています。シリコンウェーハは、半導体産業全体の基盤となっており、長期的な成長はゆるがないと考えています」
半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
| 四半期 | 2021年 第2四半期 |
2021年 第3四半期 |
2021年 第4四半期 |
2022年 第1四半期 |
2022年 第2四半期 |
2022年 第3四半期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 出荷面積 | 3,534 | 3,649 | 3,645 | 3,679 | 3,704 | 3,741 |
（出典：SEMI 2022年10月）
*半導体用のシリコン以外は含みません。
本リリースで用いている数値はウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
SMGはSEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的はシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
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