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「SEMICON Japan 2022」
「未来を変える。未来が変わる。」をテーマに明日より開催
12月14日～16日、東京ビッグサイトで開催
パッケージング関連イベント「APCS」を同時開催、出展者数は昨年の1.5倍

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、明日12月14日（水）から16日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」を開催いたします。本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。本年の開催規模には、同時開催イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」の数字を含みます。

詳細情報および出展者情報は、Webサイト（https://www.semiconjapan.org/jp）でご案内しています。

 

■ 2022開催規模（［］内は昨年度実績数）

展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）： 673［452］
出展小間数（小間） ：1,677［1,358］
出展国数（国/地域）： 11［9］
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 60,000［28,876］
（同時開催イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」出展者数および小間数）： 74社、270小間

■ SEMICON Japan 2022 開催概要

会期：    2022年12月14日（水）～16日（金）
会場：    東京ビッグサイト
主催：    SEMI
後援 :   

  • 在日米国大使館商務部
  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ：     

SEMICON Japan


テーマ：    未来を変える。未来が変わる。（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）
開催回数：    第46回
Web：    https://www.semiconjapan.org/jp

 

■ 開催にあたって：SEMIジャパン 代表 浜島雅彦（はまじま まさひこ）

「第46回SEMICON Japanがいよいよ明日から開幕します。本年は670を超える出展者が1600以上のブースを出展します。事前登録の集計値から予測しますと、ここ数年で最大規模の来場者をお迎えできそうです。
急速に進む社会のデジタル化を支えているのが半導体です。気候変動の問題やエネルギーの確保など、グローバルな課題解決に、半導体の進化と半導体産業の知見は不可欠と言えるでしょう。半導体産業の重要性が増していく中、同産業に関わる皆様のビジネスを支援する「SEMICON Japan」への期待も大きくなっています。今年のテーマである「未来を変える。未来が変わる。」は、半導体を基盤とするデジタルの力で課題を解決し、未来を切り開こうとする同産業のダイナミズムを実感いただける場を目指したスローガンです。
新型コロナウイルスの感染状況には、引き続き細心の注意を払って参ります。ご来場者の皆様のご協力を得ながら、主催者ならびに出展者一同、国・自治体・展示会場のガイドラインを遵守いたします。どうぞ安心してご来場いただき、最先端のテクノジー、最新のビジネストレンドを吸収していただければ幸いです」

 

■ 展示会場の構成

「SEMICON Japan 2022」の展示会場は、東京ビッグサイトの東展示棟（1～5ホール）となります。これに加えて、同時開催イベント・パビリオン・企画展示が下記のように設置されます。

  • 同時開催イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」（東展示棟1～3ホール）
    半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS」を初開催します。産業界から熱い注目の集まる次世代の半導体パッケージングやチップレット、基板実装の最新技術を網羅したイベントを創設することで、世界をリードする日本の半導体産業のさらなる成長に貢献します。
     
  • 第6回　FLEX Japan 2022（東展示棟1ホール）
    軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を展示
     
  • 第5回　SEMI Smart Mobility パビリオン（東展示棟4ホール）
    最新の電動車両を構成する電装品やECU（電子制御ユニット）の進化が分かる分解展示ブース。新興メーカーとして独自の設計で電気自動車に革新をもたらしたテスラの「モデル3」を中心に、最新EVの電装品を比較できる形で展示
     
  • 第3回量子コンピューティングパビリオン（東展示棟5ホール）
    量子コンピュータ業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、半導体業界の方々に量子コンピューティングの業界、技術、製品、企業を紹介
     
  • 第5回パワー・化合物半導体パビリオン（東展示棟3ホール）
    パワー半導体で注目されるSiC、GaNなどの化合物半導体製造技術を展示
     
  • 第1回 航空機サプライヤーパビリオン（東展示棟3ホール）
    航空機産業で培った先端技術を半導体製造装置に応用へ。航空機サプライヤーが出展
     
  • 第4回 スマートマニュファクチャリングパビリオン（東展示棟3ホール）
    AI、データ分析等のスマートファクトリーを実現するためのソリューションを展示
     
  • 国・地域パビリオン
    • オランダパビリオン（東展示棟3ホール）
    • TOHOKUパビリオン（東展示棟2ホール）
    • 九州パビリオン（東展示棟2ホール）
       

■ セミナーとイベント

「SEMICON Japan 2022」では、連日、様々なセミナー・イベントが開催されます。
詳細は、Webサイトをご覧ください（https://www.semiconjapan.org/jp/programs）。

  • 開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」
    日時：12月14日（水）10:15-12:20
    会場：SEMICON Japan SuperTHEATER（東展示棟2ホール）
    登壇者：
    自由民主党 衆議院議員 半導体戦略推進議員連盟 会長　甘利 明氏
    半導体・デバイス産業戦略検討会議 座長　Rapidus 取締役会長　東 哲郎氏
    理化学研究所　理事長　五神 真氏
    IBM Senior Vice President and Director of IBM Research　Dr. Darío Gil氏
    Rapidus　代表取締役社長　小池 淳義氏
     
  •  SEMICON Japan SuperTHEATER（聴講無料）
    会期3日間にわたりマイクロエレクトロニクスの産業の未来を示すビジョンとインサイトに満ちた珠玉のプログラムを連日提供します。
    会場：東展示棟3ホール
     
  • 12月14日（水）
    • 開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」
    • アカデミアAward―大学研究室の成果発表コンペティション―
    • キーノート：NTT 代表取締役会長　澤田 純氏
    • キーノート：Qualcomm（クアルコム）　Process Technology and Foundry Engineering, VP – Engineering   Chidi Chidambaram氏
    • キーノート：「深層学習の新しい応用と、それを支える計算機の進化」　Preferred Networks 代表取締役 最高経営責任者　西川 徹氏
    • キーノート：「Driving the semiconductor of future」　imec Executive Vice President ＆CSO　Jo De Boeck氏
       
  • 12月15日（木）
    • Bulls & Bears「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」
    • Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス「グローバルリーダーによるパッケージングの未来
       
  • 12月16日（金）
    • 自動車と半導体パネル「2030年に向けての課題」
    • キーノート：「経済安全保障と半導体業界－対中規制、通商規制の最新動向を解説－」TMI総合法律事務所　パートナー弁護士　上野 一英氏
    • TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション
    • グランドフィナーレパネル「日本半導体の躍進を支えるサプライチェーン/人材戦略」
       

■ その他のセミナー

  • 国際EHS規制適合セミナー
    最新のEHS規制動向と半導体製造装置及び関連する電子電気製品およびサプライチェーンへの影響についての情報を提供いたします。
     
  • SEMI Technology Symposium（STS）
    2022年で41回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。第一線の技術者が半導体プロセス・デバイスやその周辺の技術動向、実用化、市場を語ります。多くのプレーヤー巻き込み、オープンイノベーションやビジネス成長の起点となるSEMICON Japan最大規模のフラッグシップカンファレンスです。
     
  • SEMIマーケットフォーラム
    SEMIの最新の半導体製造装置・材料市場予測に加え、半導体前工程ファブの設備投資および生産能力動向データ、さらに業界トップアナリストによるエレクトロニクス市場の展望を提供し、世界が注目する市場の行方を読み解きます。
     
  • Tech＆Biz
    国内外問わず最新の技術トレンドやビジネス ストラテジーをアップデートいたします。

 

■  Workforce Development

SEMICON Japanは、未来に向かって進む人を応援し、次世代を担う人材を育成するための活動を積極的に展開しています。詳細は、Webサイトをご覧ください（https://www.semiconjapan.org/jp/workforce）

  • 未来COLLEGE@SEMICON：学生に向けた業界ガイダンス・ブースツアー
  • アカデミア：大学による研究・開発展示
  • アカデミアAward：本年初開催。「アカデミア」出展の研究室が新規の研究を発表します。未来に向かう研究を表彰することでさらなる発展を後押しします。
  • THE 高専：高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示します。
  • TECH CAMP：若手社員がハッカソンの成果をステージで発表。
    会社の垣根を越えて同世代の社員同士が切磋琢磨し社内では得られない経験と深いネットワークを築きます。

展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込みは、Webサイトで受け付けています。（https://www.semiconjapan.org/jp）

 

■  SEMICON Japan 2022のスポンサー（社名アルファベット順）

プラチナスポンサー

株式会社ディスコ、株式会社ハイテック・システムズ、株式会社日立ハイテク、
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、東京エレクトロン株式会社

ゴールドスポンサー

株式会社アドバンテスト、Applied Materials, Inc.、株式会社荏原製作所、
JSR株式会社、株式会社KOKUSAI ELECTRIC、Lam Research Corporation、
株式会社ニコン、株式会社東京精密

Workforce Developmentスポンサー

株式会社堀場製作所、Lam Research Corporation、村田機械株式会社、
株式会社SUMCO

 

【参考】前回展示会開催概要

・イベント名：    SEMICON Japan 2021 Hybrid
・会期：    2021年12月15日（水）～17日（金）
・会場：    東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
・展示規模：    出展者数452、出展小間数1,358
・来場者数：    28,876名（延べ人数）

 

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：jmarketing@semi.org
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：semijapan-pr@inoue-pr.com