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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2023年2月7日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2022年のシリコンウェーハ世界市場
出荷面積・販売額ともに過去最高を更新

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2月7日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2022年(歴年)のシリコンウェーハの出荷面積では前年比3.9%増の147億1,300万平方インチ、販売額が前期比9.5%増の138億ドルを記録し、ともに過去最高となったことを発表しました。

昨年のシリコンウェーハ出荷面積は旺盛な半導体デバイス需要を支えるために、2021年の141億6,500万平方インチに対し147億1,300万平方インチとなりました。5Gの構築と共に、車載、産業、IoTの各セグメントにもけん引されて、200mmウェーハと300mmウェーハの両方の消費量が増加しました。販売額も2021年の記録を更新する138億3,100万ドルに達しています。

SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者(CCO)であるアンナ-リーカ・ヴオリカリ-アンティカイネン(Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen)は次のように述べています。「世界的にマクロ経済の懸念が深まっていますが、シリコンウェーハ産業は前進を続けています。シリコン出荷面積は過去10年のうち9年で増加しており、これは半導体という重要産業におけるシリコンの中心的役割を示すものです」

 

半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向

出所:SEMI(www.semi.org)、2023年2月

  2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
出荷面積
(百万in2)
9,031 9,067 10,098 10,434 10,738 11,810 12,732 11,810 12,407 14,165 14,713
成長率
(10億$)
8.7 7.5 7.6 7.2 7.2 8.7 11.4 11.2 11.2 12.6 13.8

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。
 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(最大300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部(蓬田)
Email:jmarketing@semi.org
Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email:semijapan-pr@inoue-pr.com