＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年6月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界300mmファブ装置投資額、2024年より成長を再開し、2026年には過去最高の1,190億ドルに到達
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月13日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlookレポートにおいて、世界の300mm半導体前工程ファブの装置投資が2023年の減少を経て来年より成長を再開し、2026年には過去最高の1,190億ドルへと到達するとの予測を示しました。ハイパフォーマンス・コンピューティングや車載アプリケーションからの旺盛な需要とメモリ需要の改善によって、2024年以降の3年間の設備投資額は2桁成長が見込まれます。
世界の300mmファブ装置投資額は今年18%減の740億ドルが予測されますが、その後は2024年に12%増の820億ドル、2025年に24%増の1,019億ドル、2026年に17%増の1,188億ドルへと増加することが予測されます。
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「予測される設備投資額の急増は、半導体の旺盛な需要が継続することを裏付けるものです。ファウンドリとメモリの両分野はこの拡大で大きな役割を果たすことになり、幅広い市場とアプリケーションからの半導体需要があることを示しています」
地域別投資額
韓国は2023年の157億ドルからほぼ倍増となる302億ドルを2026年に投資し、世界の300mmファブ装置投資をリードすることが予想されます。台湾の装置投資額は今年が224億ドル、2026年が238億ドルと予測され、中国は2023年が149億ドル、2026年が161億ドルと予測されています。米州の装置投資額は今年の96億ドルから2026年には188億ドルへとほぼ倍増する見込みです。
分野別投資額
ファウンドリは2023年の446億ドルから、2026年には621億ドルへと投資が増加し、300mmファブ装置投資で他分野をリードすることが予測されます。それに続くのがメモリ分野で、2023年から170％増となる429億ドルを2026年は投資するでしょう。アナログ分野の投資は今年の50億ドルから2026年には62億ドルに増加すると予測されます。マイクロプロセッサー/マイクロコントローラー、ディスクリート（主にパワーデバイス）、オプトエレクトロニクスの各分野は2026年までに投資が減少する見込みですが、ロジック分野の投資は増加することが予測されます。
最新レポートSEMI 300mm Fab Outlook to 2026には、操業中及び計画中の369のファブが収録され、その中には2023年に生産を開始する見込みの高い53の設備が含まれています。
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