＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年7月10日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2023年第1四半期の電子システム設計業界売上は40億ドルを記録
SEMI ESD Allianceのレポートで明らかに
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月10日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基き、2023年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2022年第1四半期の35億2,770万ドルから39億5,110万ドルへ12%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して12.7%増となります。
SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べています。「EDAツールは2023年第1四半期も二桁成長を継続し、成長はすべての製品カテゴリーおよび地域でありました。コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、ICフィジカル設計・検証、プリント回路基板（PCB）およびマルチチップモジュール（MCM）、サービスのいずれのカテゴリーにおいても二桁成長が報告されています」
EDMDレポートが調査した全企業の従業員数は2022年第1四半期の51,093人から2023年第1四半期には57,696人へ12.9%増加しました。前四半期比では4.5%増となります。
EDMD四半期レポートは、カテゴリー及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。
製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上
- CAE：前年同期比15.1%増の14億3,410万ドル。4四半期移動平均では18.6%増。
- ICフィジカル設計および検証：前年同期比24.6%増の6億7,580万ドル。4四半期移動平均では14.6%増。
- PCBおよびMCM：前年同期比25.6％増の3億6,840万ドル。4四半期移動平均では15.7%増。
- 半導体IP：前年同期比0.4%増の13億3,060万ドル。4四半期移動平均では5.7%増。
- サービス：前年同期比17.2%増の1億4,220万ドル。4四半期移動平均では16.8%増。
地域別ESD製品およびサービス四半期購入額
- 米州：前期同期比12.7%増の16億9,820万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では12.5%増。
- 欧州・中東・アフリカ（EMEA）：前年同期比21.6%減の5億3,010万ドルを購入。4四半期移動平均では9.6%増。
- 日本：前年同期比4.3%増の2億7,270万ドルを購入。4四半期移動平均では2.3%増。
- APAC：前年同期比9.6%増の14億4,990万ドルを購入。４四半期移動平均では16%増。
EDMDレポートについて
ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：
- 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス）とその小カテゴリー別の売上
- 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
- 統計参加企業の総従業員数
SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。
本リリースに関するお問合せ
統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（芳賀）
Email：jmarketing@semi.org
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：semijapan-pr@inoue-pr.com