＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年7月25日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2023年第2半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は増加
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月25日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比2.0％増の33億3,100万平方インチとなり、前年同期の37億400万平方インチからは10.1％減となったことを発表しました。
SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のアンナ‐リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Anna - Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。「半導体業界は、様々な市場セグメントで過剰在庫の処理を続けており、ファブの稼働率を抑えざるを得なくなっています。その結果、シリコンウェーハの出荷は 2022 年のピークから減少しています。第 2 四半期のウェーハ出荷面積は前四半期比では安定した推移を示していますが、全ウェーハサイズの中で300mmについてはプラス成長となりました」
半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積動向 （百万平方インチ）
| 四半期 | 2022年 第1四半期 |
2022年 第2四半期 |
2022年 第3四半期 |
2022年 第4四半期 |
2023年 第1四半期 |
2023年 第2四半期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 出荷面積 | 3,679 | 3,704 | 3,741 | 3,589 | 3,265 | 3,331 |
（出典：SEMI 2023年7月）
*半導体用のシリコン以外は含みません
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
SMGはSEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的はシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
本リリースに関するお問合せ
統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（芳賀）
Email：jmarketing@semi.org
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：semijapan-pr@inoue-pr.com