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第47回「SEMICON Japan 2023」
「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」をテーマに明日より開催

12月13日~15日、東京ビッグサイトで開催。
製造技術、装置、材料をはじめSMARTアプリケーション、人材育成まで広くカバー
DI&Eセッション「Women in Business」も初開催

 

SEMIジャパン(代表:浜島 雅彦) は、明日2023年12月13日(水)から15日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」を開催します。本年は開催規模を東京ビッグサイトの東展示場すべてに拡張し、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションに加え、半導体産業を支える人材育成までをカバーします。
また、本年はSEMICON Japanとして初となるDI&Eセッション、「Women in Business」を開催します。

本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。

 

SEMICON Japan 2023 開催規模([]内は昨年実績)

展示会出展者数(社/団体、共同出展者含む):961[673]
出展小間数(小間):2,265[1,677]
出展国数(国/地域): 19[11]
来場者数見込み(人): 延べ来場者数 60,000[51,480]

 

SEMICON Japan 2023 開催概要

会期: 2023年12月13日(水)~15日(金)
会場: 東京ビッグサイト 東展示場
主催: SEMIジャパン
開催回数: 第47回
Web: https://www.semiconjapan.org/jp

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト(https://www.semiconjapan.org/)にて事前申込が必要です。

 

イベント、パビリオン、企画展示について

「SEMICON Japan 2023」の展示会場は、東京ビッグサイトの東展示棟です。加えて同時開催イベント・パビリオン・企画展示が下記のように設置されます。

  • 第2回「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」(東展示棟1~3ホール)
    半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキングを組み合わせた、2022年に初開催の大型イベント。第2回開催の2023年のテーマは「半導体パッケージング業界の新時代、進化の方向性」です。
     
  • 第7回 FLEX Japan 2023(東展示棟2ホール)
    2023年のテーマは「サステナビリティがつくるビジネス新時代」。軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を、展示とカンファレンスの両面から議論します。今サステナビリティが、プリンテッドエレクトロニクス(フレキシブルデバイス製造技術のひとつ)業界の新たなビジネスチャンスとして注目されています。
     
  • 第6回 SEMI Smart Mobility パビリオン(東展示棟6/7ホール)
    中国の自動車メーカーHuman Horizons社「HiPhi Z」の車両展示を日本で初めて行ないます。BEV車両として新しいエンターテイメントを含む自動車のあり方についての提案を是非ご覧下さい。併設して、Audi A8とTesla Model3のドライブコンピュータユニットを展示します。それぞれの会社の設計、作り方の違いを見ていただけます。
     
  • 第4回 量子コンピューティングパビリオン(東展示棟6/7ホール)
    量子コンピュータ業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、半導体業界の方々に量子コンピューティングの業界、技術、製品、企業を紹介。超電導量子チップ、半導体量子チップも展示されます。会場内ステージでは「量子コンピューティングフォーラム」も開催。
     
  • パワーエレクトロニクスパビリオン(東展示棟6/7ホール)
    パワーデバイス・モジュール・システム・回路を包括し、パワーエレクトロニクス全体を対象にしたパビリオンです。実用化を見据えた研究をおこなう大学・研究所も出展。
     
  • 環境省パビリオン(東展示棟6/7ホール)
    脱炭素社会の実現に向けて、電力ロスを大きく改善出来る次世代パワー半導体の実用化および普及拡大が大きく期待されています。現在環境省が推進する、高品質窒化ガリウム(GaN)の取り組みについて、産官学連携による成果や将来への展望、課題等を展示。
     
  • 分解展示コーナー(東展示棟6/7ホール)
    歴代機種のiPhone、Huawei社の新型スマートフォン「Mate60 Pro」や2か国の自動車用ドライブコンピューターの分解品をそれぞれ展示。微細化技術の進展に伴う、性能進化など、解説パネル付きで展示します。今や多くの人の必需品でもあるスマートフォンと自動車電装品の比較を是非ご覧ください。

 

主なセミナーとイベントについて

「SEMICON Japan 2023」では連日様々なセミナー・イベントが開催されます。各日程プログラムのハイライトは下記の通りです。

12月13日(水)

  • オープニングセレモニー&キーノートパネル「半導体の未来:世界の潮流と日本の戦略」
    時間:10:30-12:00
    会場:SEMICON Japan SuperTHEATER(東展示棟2ホール)
    登壇者:
    自由民主党 衆議院議員 半導体戦略推進議員連盟 会長 甘利 明氏
    Rapidus 取締役会長 東 哲郎氏
    Ajit Manocha SEMI President & CEO
    モデレータ:SEMIジャパン代表 浜島正彦
     
  • 半導体エクゼクティブフォーラム「来るべき半導体1兆ドル市場に向けた各社の成長戦略」
    半導体市場は2030年には1兆ドル規模に達するとも言われています。産業界のリーダーが各社の成長戦略を探り、半導体産業の未来を展望します。(2部構成)

12月14日(木)

  • Bulls & Bears「2024年からの市場成長のドライバとリスク要因」
    半導体製造装置をカバーする国内トップ証券アナリストにご登壇いただき、2024年以降の装置市場の成長再開を読み解きます。
     
  • 「日本半導体産業の発展に向けて:半導体を取り巻く先端開発」
    デジタル化の急速な進展、AI、グリーンエネルギー、EVの爆発的な半導体需要を背景に、半導体市場はめざましいほどに成長を続けている一方で、数年のうちにその規模まで達するために、サプライチェーンが抱える課題が浮き彫りになっています。産業界のリーダーが各社の成長戦略を探り、半導体産業の未来を展望します。

12月15日(金)

  • 「半導体テクノロジーシンポジウム:ALL Japanによる半導体人材」
    半導体業界の発展に欠かせない人材育成について産、官、学のキーパーソンが課題を掘り下げ、取り組み事例の共有や課題解決策のパネルディスカッションを行います。
     
  • 「半導体製造装置企業の成長戦略:トップシェア装置メーカーの技術と市場のビジョン」
    本セッションでは、日本の装置業界を代表するグローバル企業の経営トップが、世界の半導体製造に欠かせないポジションを築き上げた独自のビジョンを語ります。
     
  • TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」
    「10年後のためのイノベーション」をテーマとするHackathon を中心に、セミナー、交流会を通じた 多角的なプログラムで学ぶ集中講座。ここでしか会えない人々とのつながりの拡大から新しい価値を生み出す体験の3日間、その成果を発表します。
     
  • グランドフィナーレパネル「半導体1兆ドル市場実現への道」
    半導体市場は2030年には1兆ドルに到達するとも言われています。グランドフィナーレでは、短期間で2倍近い成長を達成するために乗り越えるべき課題を議論。第1部では、半導体の新たなアプリケーションを創造し続ける企業から、その未来に対する展望を、第2部では、日本政府、半導体製造業界、アカデミアを代表するビジョナリーにご登壇いただき、1兆ドル市場を目指す半導体業界への提言を発信していただきます。 

 

同時開催のセミナー・カンファレンスについて

  • APCSカンファレンス
    2.xD/3D、チップレット、ボンディング、RDLなどの活用により新たな局面を迎えているアドバンストパッケージ分野。APCSは今年もアドバンストパッケージング、チップレットにおける世界と日本の企業と研究機関の最新動向を紹介します。
     
  • SEMI テクノロジーシンポジウム(STS)
    1982年に第1回を開催し2023年で42回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。第一線の技術者が半導体プロセス・デバイスやその周辺の技術動向、実用化、市場を語ります。SEMICON Japanの最大規模のフラッグシップカンファレンスです。
     
  • FLEX Japan
    サステナビリティは、プリンテッドエレクトロニクス(PE)/フレキシブルデバイス業界の新たなビジネスチャンスです。世界の動き、各社の動向を把握し、このFLEX Japanで業界をつなぎます。
     
  • SEMIマーケットフォーラム
    新たな成長局面を迎えようとする半導体製造サプライチェーンへの洞察と見通しを、SEMI会員ならびに関連企業の皆様に提供するフォーラム。エレクトロニクス市場、半導体市場、装置・材料市場を専門とする日米トップアナリストならびにSEMI市場情報チームが、2024年以降の事業見通しと戦略策定に不可欠な情報を提供します。
     
  • 未来テクノロジー&トピックス
    宇宙開発、メタバース、空飛ぶクルマなど、注目のアプリケーションの最新技術トレンドや、ビジネス、社会、科学などに与える影響などについて議論し未来を展望します。「iPhoneライブ分解ショー」「宇宙と地球と半導体4.0」「AI テクノロジーフォーラム」など見逃せないラインアップです。

このほかにも今年は注目のセッションが目白押しです。全セッションの詳細は、公式サイトをご覧ください。             
Webサイト:https://www.semiconjapan.org/jp/programs

 

Workforce Development / Startupsについて

半導体業界の発展に欠かせない人材育成について様々な角度から迫るプログラム。半導体の業界解説から、女性活躍、スタートアップ、大学研究室によるアワード開催、業界の課題解決型ハッカソンなど、初心者の方から、業界経験が豊富な方まで、幅広く楽しんでいただける内容となっています。半導体業界の成長を支える「人」についてこの機会に一緒に考えてみませんか。

  • 若手技術者に向けた半導体製造装置工程オーバービュー:半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。
     
  • アカデミアAward:「アカデミア」に出展の研究室が新規の研究を発表。半導体関連の研究成果を発表し、優れた研究を表彰する賞です。2022年に創設され、今年は2回目の開催。
     
  • SEMICONx42ハッカソン:半導体業界では情報系人材へのニーズが高まっています。パリ発ソフトウェアエンジニア養成学校「42 Tokyo」とタッグを組み、業界と若手エンジニアの懸け橋となるハッカソンのプログラムを立ち上げました。
     
  • 「Women in Business」(SEMICONジャパン初のDE&I特別セッション):元GE代表であり、現在Trinity Indo-Pacific Partners Co-Founderである浅井恵理子氏および半導体関連企業の現役女性社員たちが多様性や女性活躍推進の現状・課題について討議するセッションです。セッション後は、アフタヌーンティーを楽しみながら業界ネットワーキングを行う機会も提供します。
     
  • 松尾研 企業クエスト:東京大学・松尾教授監修の下、学生起業の成功率を高めるべくスタートアップの成功モデルを分析し開発されたAIスタートアップ起業家育成プログラムを紹介。

上記はプログラムの一部です。詳細についてはWebサイトをご覧ください。
https://www.semiconjapan.org/jp/programs/workforce-development-startups

 

その他見どころについて

「未来を体感」SEMICON STADIUM

  • 空飛ぶクルマ“Ehang”(協力:AirX)
  • 四足歩行ロボット“SPOT” (協力:Boston Dynamics × 東北エンタープライズ)
  • ARスポーツ “HADO”(協力:meleap)
  • 4足歩行型ライド “SR-2”(協力:三精テクノロジーズ)
  • 体験型インスタレーション “e-plegona”(協力:ヤマハ発動機)

昨年に引き続き登場のYoutuberものづくり太郎氏によるライブセッション「SEMICON Japanの歩き方」に加え、今年は人気コスプレイヤー伊織もえさんが参加するe-Sportsセッション「半導体 × eスポーツ」などを用意します。

また、本年のSEMICONジャパンでは若い世代の半導体業界への興味を喚起するために、若者世代のミートアップ(「Infinity Meetup for Young Generation」)やe-Sportsファンミーティングといった催しに加えて、新しい試みとしてアーティストBAKENEKOによるSEMICONジャパンオリジナルグラフィックを制作し「SNS映え」を狙ったスポットを設置します。このスポット付近でストリートフォトグラファーanonymousが来場者を撮影する機会もあります。

FLOWER NEKO

©BAKENEKO

 

SEMICON Japan 2023 その他開催情報について

展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込:入場無料・事前登録制
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japan / APCS フロアプラン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/floor-map

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト(https://www.semiconjapan.org/)にて事前申込が必要です。

 

(補足資料)

後援:

  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 在日米国大使館商務部
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

イベントロゴマーク:

SEMICON Japan

テーマ: 

 「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」
(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)

 

SEMICON Japan 2023のスポンサー

Platinum Sponsors:
株式会社ディスコ
株式会社ハイテック・システムズ
株式会社日立ハイテク
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン株式会社

Gold Sponsors:
株式会社アドバンテスト
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
株式会社荏原製作所
JSR株式会社
KLA Corporation
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
ラムリサーチ合同会社
株式会社ニコン   
株式会社東京精密

Workforce Development Sponsors:
株式会社堀場製作所
ラムリサーチ合同会社
村田機械株式会社
株式会社SUMCO
東レエンジニアリング株式会社

 

SEMICON Japan 2023について:

持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email:jmarketing@semi.org

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email:semijapan-pr@inoue-pr.com