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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2023年12月11日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、世界半導体製造装置の2023年末市場予測を発表
2025年の半導体製造装置市場は過去最高の1240億ドルへ

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は12月12日(日本時間)、SEMICON Japan 2023において、世界半導体製造装置の2023年末市場予測を発表しました。それによると、2023年の半導体製造装置(新品)の世界販売額は1000億ドルに到達し、過去最高であった2022年の1074億ドルからは6.1%減少となる見込みです。2024年には半導体製造装置市場は成長を回復し、2025年には前工程と後工程の両分野の増進により新記録となる1240億ドルに到達することが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha(アジット・マノチャ)は次のように述べています。「半導体市場には周期性があり、2023年には短期的に落ち込む見込みです。2024年は回復への転換期となり、2025年は生産能力拡大と新規ファブ建設、そして先進テクノロジーおよびソリューションからの需要増によって、力強い回復を見せるでしょう」

 

分野別販売額

ウェーハファブ装置分野(ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)の販売額は2022年に940億ドルの過去最高額を記録した後、2023年は3.7%減の906億ドルが見込まれています。この減少率は、SEMIが今年年央に予測していた18.8%減からは大幅な改善となります。上方修正は、主に中国の旺盛な装置支出によるものです。2024年はメモリ生産能力の拡大が限定的であり、また成熟テクノロジーの生産能力拡大も一時休止するため、情報修正された2023の金額からは3%の穏やかな成長となるでしょう。2025年は、新規のファブ計画、生産能力拡大、テクノロジーアップグレードによって、投資額は1100億ドル近くまで増加することが予測されます。

2022年から始まった後工程装置分野の販売額減少は、マクロ経済ならびに半導体需要の軟化によって2023年も継続しました。2023年の半導体テスト装置の販売額は、前年比15.9%減の63億ドル、また組み立ておよびパッケージング装置分野の販売額は、31%減の40億ドルとなる見込みです。2024年には、テスト装置が13.9%、組み立ておよびパッケージング装置が24.3%の増加に転じることが予測されています。後工程分野の成長は2025年にも持続し、テスト装置の売上高は17%増、組み立て及びパッケージング装置の売上高は20%増が予測されています。

 

アプリケーション別販売額

ウェーハファブ装置の販売額の半分以上を占めるファウンドリおよびロジック分野では、最終製品市場が軟調であるにもかかわらず、2023年の販売額が6%増の563億ドルを記録する見込みです。2024年は、成熟テクノロジーの生産能力拡大が減速し、最先端テクノロジーの投資が改善する結果、全体では2%減となることが予測されます。2025年には、生産能力投資の拡大と新しいデバイスアーキテクチャーの導入により、15%増の633億ドルが予測されています。

予想されていた通り、2023年のメモリ関連の設備投資は、もっとも大幅な減少を見せるでしょう。NAND装置の販売額は、2023年に49%減の88億ドルとなる見込みですが、2024年は21%の急増を示し107億ドルへ、また2025年はさらに51%増加して162億ドルへと成長することが予測されます。DRAM装置の販売額には変化が見られず、2023年は1%増、2024年は3%増となる見込みです。2025年には、テクノロジーマイグレーションの継続と超広帯域メモリ(HBM)需要の拡大にけん引されて、DRAM装置の販売額は20%増の155億ドルとなることが予測されます。

 

地域別販売額

中国、台湾、韓国が2025年までの期間は、設備投資の上位3カ国にとどまるでしょう。この間、中国の装置購入額は上昇を続け、首位を維持するでしょう。中国への装置出荷額は、2023年に過去最高の300億ドルを超え、他地域との差を広げる見込みです。2023年の設備投資額は、ほとんどの地域が、2023年に減少した後、2024年に上昇しますが、中国は2023年に多額の投資をした後、2024年は若干の縮小となるでしょう。

次のグラフに、分野別およびアプリケーション別の市場規模(十億米ドル単位)を示します。

 

グラフ1

 

グラフ2


(出典:SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2023年12月)

 

※装置(新品)には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

 

SEMIの本予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)、World Fab Forecastデータベースに基づくものです。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読 (EMDS:Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics) 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
  • 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、jpublication@semi.org)にお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト:
SEMIジャパン マーケティング部 佐藤
Email:jmarketing@semi.org

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email:semijapan-pr@inoue-pr.com