9月12日 (火)
シーメンス株式会社
グローバル視点に立った、最も有効な装置のDX、GX、サイバーセキュリティー対策
9月12日 (火) 10:00 - 10:20
世界規模で半導体競争がますます激化する中、実際の現場では より緻密で効率的かつセキュアな製造が求められています。 シーメンスでは、スマートマニュファクチャリング、カーボンニュートラル、サイバーセキュリティーという3つの最先端ソリューションで、半導体業界のお客様をサポートしています。 世界各国で既に実績をあげているシーメンスのDXソリューションで、半導体業界の未来を共に築きましょう。
東芝デジタルソリューションズ 株式会社
大規模データ活用基盤で進化・加速するDX時代のデータ分析
9月12日 (火) 10:30 - 10:50
企業がDXを推進していくためには、データ活用によって自社が抱える様々な課題を解決していくことが求められています。一方で年々増加の一途を辿る製造データを扱うのは困難を極め、IT部門はデータを効率よく保存・活用する仕組み作りという命題に悩まされています。本講演では東芝が実践している、製造ラインのあらゆるデータを統一ＤＢに蓄積し大量データを効率的に分析且つ次のアクションへと繋げるソリューションを紹介します。
TXOne Networks Japan合同会社
SEMI サイバーセキュリティ規格とTXOne製品の活用ポイント！
9月12日 (火) 11:00 - 11:20
2022年にSemiサイバーセキュリティ規格のE187,E188が発行され製造会社様、装置ベンダー様など非常に関心を寄せていらっしゃり、当社にもご相談を多くいただくようになっております。そこで当該規格を読み解きながらセキュリティ製品を活用いただくポイントについて解説させていただきます。
日本シノプシス合同会社
設計～製造に至る全工程を通じてのデータフローが実現するプロセス制御パラダイムの転換
9月12日 (火) 11:30 - 11:50
テクノロジの進化は、製造プロセスの複雑化をもたらし、新しいチップ・アーキテクチャやパターニング技術に大きな影響を与え、結果、データ量が膨大化し、製造コストの大幅な増加に繋がります。多くの AI/ML アプリケーションを活用した拡張性と信頼性の高いプラットフォームにより、半導体ファブが現在、そして今後直面するプロセス制御の課題を解決します。大量生産の効率を高めるシノプシスの強力なソリューションをご紹介します。
株式会社ニコン
急拡大するPower, RF, Analog, MEMS半導体製造へ、新たな露光装置のご提案
9月12日 (火) 13:00 - 13:20
ニコンでは、急拡大するPower, RF, Analog, MEMS半導体製造に対し、多様な製造プロセスニーズに応える露光装置を開発しています。
本セミナーでは、ニコン新製品における取り組みをご紹介いたします。
ASML
急成長を遂げるマチュアマーケットにおけるASML TWINSCANの提案
9月12日 (火) 13:30 - 13:50
ASMLはリソグラフィマーケットにおけるリーダーですが、
大陽日酸株式会社
化合物半導体向けMOCVD装置 最新情報についての御紹介
9月12日 (火) 14:00 - 14:20
大陽日酸㈱は化合物半導体生産用MOCVD装置を長年扱ってきました。従来機に比べ生産効率が50％向上する多数枚窒化ガリウム用量産型MOCVD装置は基板自動搬送装置 “カセットツゥーカセット方式“の機構や、装置部材を洗浄するユニットを一体化した新規装置（UR26K-CCD）を上市しました。また、次世代材料である酸化ガリウム向けMOCVD装置（FR2000-OX）も販売を開始しております。これらの技術成果を含めて当社製品群をご紹介いたします。
株式会社クリエイティブテクノロジー
大気・真空プロセスのパーティクル対策へ新提案！静電吸着式パーティクルコレクター
9月12日 (火) 14:30 - 14:50
「静電吸着式パーティクルコレクター」は、弊社のコア技術である静電チャックの技術を応用しパーティクル対策に特化させた、空間内のパーティクルを捕捉するツールです。
大気・真空を問わず最小でナノレベルの異物が捕捉できた事例もあり、生産ラインに大掛かりな変更を加えることなく、オプションツールとしての導入が可能です。製造工程における不良率の低減や生産効率の改善にぜひご検討ください。
大気向けには標準品で導入コストの削減/リードタイムの短縮が可能になり、また真空設備用にも簡易的に設置できるデモ機を準備いたしました。
これまで以上にお手軽にトライいただける環境を整備しておりますので、セミナーを聴講の上、まずはお気軽にお問い合わせください。
JUcan株式会社
高効率・高品質を実現した半導体工場における電力設備のご紹介
9月12日 (火) 15:00-15:20
半導体産業の工場における重要な電力設備構造を紹介する。台湾における大手半導体メーカーでよく使われている電力設備を例として、高圧給電システムから精密エネルギ管理まで、生産ラインがどのように安定稼働を確保して、効率及び品質を向上させること、そして環境の持続可能な開発目標を実現する。
東レ株式会社
東レグループの半導体関連事業のご紹介
9月12日 (火) 15:30 - 15:50
東レグループは、高機能樹脂（ポリイミド、PPS等）やポリエステルフィルムなどの各種材料に加えて、ウェハ検査装置やボンダーなどの装置、超純水や排水回収・再利用に必要な精密フィルター、および組成・構造分析や不良解析など、半導体産業へ幅広い製品やサービスを提供しております。
9月13日 (水)
一般財団法人 材料科学技術振興財団
データサイエンスで挑む研究開発の新時代！機器分析×AIの最前線
9月13日 (水) 10:00-10:20
MSTは“機器分析の経験とAIを融合させたデータサイエンス”に取り組み、お客様の研究開発を強力サポートいたします！
本セミナーでは、分析にデータサイエンスを適用する利点や、AIによる電子顕微鏡画像解析の事例をご紹介！
「機器分析により得られた貴重なデータを最大限に活用できていない・・・」とお悩みの方、必見のセミナーです。
皆さまのご参加を心よりお待ちしております。
株式会社ミツトヨ
最先端パッケージの計測課題解決について
9月13日 (水) 10:30 - 10:50
細線化、高多層化が進む先端パッケージにおける計測課題を、高精度で高スループットに測定可能な非接触測定機で解決いたします。また製造現場における自動化にも対応可能で、生産性向上のご提案をいたします。
JFEテクノリサーチ株式会社
薄膜からバルクウェハまで、厚み分布を二次元、高速可視化。膜厚分布測定装置FiDiCa®
9月13日 (水) 11:00 - 11:20
膜厚分布測定装置FiDiCa®は高性能な分光カメラを用いて400万点の膜厚を約２分で測定出来る全く新しいコンセプトの膜厚計です。
従来の薄膜測定（100nm～100μm）装置に加え、数百μmの厚みを持つバルクウェハの厚み分布も測定できる新機種も登場し、ますます用途も広がってきています。
本セミナーでは従来方式の膜厚計との違いから、対応アプリケーション及び測定事例、製品ラインナップを通じてFiDiCa®の特長をご紹介致します。
従来の膜厚計、ウェハ厚み計では満足できない方。もっと多点を測定したい方。もっと短時間で測定したい方。そんな方はぜひご視聴ください。
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
SiCウェハ製造のトータルソリューション
9月13日 (水) 11:30 - 11:50
ダイヤモンドの次に硬いパワー半導体SiCウェハを、①低コストで製造、②表面粗さを測定、③残留応力の測定、を高速に行う技術をご紹介します。CMPの代替としてのPPDEプラズマエッチング技術により、コスト面のみならず環境負荷の低減も実現します。また、従来比5～10倍速で測定可能なAFMや残留応力を可視化する共焦点ラマン顕微鏡により、SiCウェハを多角的に検査することが可能になります。
日本セミラボ株式会社
製品ウエハ内のTEG及びアクティブエリアでの非接触CV法による特性評価
9月13日 (水) 13:00 - 13:20
コロナガンの小型化と表面電位顕微鏡 (KFM) の適用によって、TEG及びアクティブエリアの電気的特性評価を可能にした、FAaST 300SL+を紹介します。Kinetic CVはKFMと組み合わせてウエハ表面上でのコロナ電荷拡散を定量化できる技術です。この技術を使ってHigh-k 誘電体の静電容量測定、MOS 型構造における金属ゲート層の実効仕事関数のモニタリングに成功しました。
ブルカージャパン株式会社（X線計測）
Advanced Packaging（2D/3D, Hybrid Bonding,等）のHigh Speed X-ray Test Systemの紹介
9月13日 (水) 13:30 - 13:50
半導体の微細化が限界に近づきつつある中で、2.5Dや3Dパッケージ、Hybrid Bonding、次世代高密度パッケージングの開発が進んでいますが、新たな不具合も発生しています。その不良個所をX線技術を使い、高速に判別するシステムを紹介致します。
ブルカージャパン株式会社（CMPプロセス評価）
卓上CMPプロセス評価装置“TriboLab CMP”のご紹介
9月13日 (水) 14:00 - 14:20
半導体素子の高密度化・高集積化により、多層化は必須となっているが、その多層化の実現には平坦化技術が非常に重要です。CMP技術には、スラリー・パッド・研磨圧力・研磨速度など多岐にわたるパラメータが複雑に絡み合っており、その条件の最適化は品質及び歩留まり向上のために必須となっています。本セミナーでは、CMPプロセス開発向けの材料特性評価において高いパフォーマンスを発揮するTriboLab CMPのご紹介をいたします。
ブルカージャパン株式会社（白色干渉計）
生産管理向け 最新型 3次元白色干渉計 “Contourシリーズ”のご紹介
9月13日 (水) 14:30 - 14:50
今後のAI・スマートシティ・自動走行ロボティクス業界等を支える半導体，MEMS, 有機パッケージパネルの開発・製造は性能向上に向けた高集積化、多層化構造を追求し続けています。これによりナノオーダーの面性状や形状を管理する技術にさらなる注目が集まっています。Brukerが提供する白色干渉計は、鏡面・粗面・透明な面性に依存されず高い正確性・再現性・安定性のある測定を提供するとともに、各業界特有の形状評価に合わせた様々な解析機能を持ち合わせています。本セミナでは、これらの業界にフォーカスした“Contourシリーズ”の実力を紹介いたします。
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社
【3 in 1】次世代半導体ファイナルテストソケット ～100GHzへの挑戦～
9月13日 (水) 15:00 - 15:20
2017年に開発をスタートした次世代ファイナルテストソケットで実現する利便性を紹介します。
次世代通信規格や自動運転技術で採用される高周波、特にミリ波半導体のファイナルテストや、サブストレートのボードテストに最適化されたテストソケットに採用される３つの技術ソリューションをご提案させて頂きます。 本製品の採用により、より良いテスト環境を構築し、製品安定供給体制を提供いたします。
ナミックス株式会社
ナミックスの熱マネジメント材料ラインナップのご紹介
9月13日 (水) 15:30 - 15:50
導電性熱マネジメント材料２種（ダイアタッチ剤とTIM剤）をご紹介します。
ダイアタッチ剤は金属接合（シンタリング）技術の積極導入により高熱伝導性と高信頼性を高い次元で両立しております。更にはお客様の様々なご要望にお答えするため、複数のラインナップを準備しております。
TIM剤は大面積への適用と液体金属に準じた熱伝導性の両立を実現すべく開発に取り組んでおります。