報道関係各位
<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2016年7月26日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
シリコンウェーハ出荷面積発表
2016年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、
四半期として過去最高を記録
SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、7月26日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2016年第2四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が2016年第1四半期から増加したと発表しました。
2016年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は27億600万平方インチで、2016年第1四半期の25億3,800万平方インチから6.6%増加し、四半期の出荷面積では過去最高となりました。また、前年同期比でも0.1%の増加となりました。
SEMI SMG会長のSiltronic AG 上級副社長 フォルカー・ブレッチ(Dr. Volker Braetsch)氏は次のように述べています。「シリコン出荷面積の成長は勢いを増し、四半期の出荷面積としては過去最高となりました。しかしながら、年初からこれまでの出荷面積は、前年比で実質的に横ばいとなっています」
■ 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)
2015年第2四半期 | 2016年第1四半期 | 2016年第2四半期 |
2,702 | 2,538 | 2,706 |
* 太陽電池用のシリコンは含みません。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
本リリースに関するお問合せ | |
統計について: SEMIジャパン カスタマー・サービス Email:yando@semi.org / Tel:03-3222-5854 | メディア・コンタクト: 井之上パブリックリレーションズ Email:semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel:03-5269-2301 |