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2019年1日31日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2019年1月30日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
　

2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、1月30日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）が2018年末に実施したシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2018年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比8%増加し、過去最高となったことを発表しました。また、2018年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比31%の増加となり、2008年以降ではじめて100億ドルを超えました。

2018年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計127億3,200万平方インチとなり、過去最高であった2017年の出荷面積118億1,000万平方インチを上回りました。販売額は、2017年の87.1億ドルから113.8億ドルへ増加しました。

SEMI SMG会長のSEH America, Inc. 製品開発・アプリケーションエンジニアリング担当ディレクタ ニール・ウェーバー（Neil Weaver）氏は次のように述べています。「半導体用シリコンウェーハの年間出荷面積は、5年連続で過去最高を記録しました。昨年は旺盛な需要と素晴らしい販売額の伸びが見られましたが、依然として2007年に記録された過去最高の水準には回復していません」
 

シリコンウェーハ*業界の年間動向

 2007年2008年2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年
出荷面積
（百万平方インチ）		8,6618,1376,7079,3709,0439,0319,06710,09810,43410,73811,81012,732
販売額
（十億ドル）		12.111.46.79.79.98.77.57.67.27.28.711.4

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれていません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ、およびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコ ンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と 半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

本リリースに関するお問合せ
統計について：
  SEMIジャパン カスタマー・サービス（安藤）
  Email：yando@semi.org / Tel：03-3222-5854		メディア・コンタクト：
  井之上パブリックリレーションズ
  Email：semijapan-pr@inoue-pr.com / Tel：03-5269-2301