2019年4月4日
＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2019年4月2日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体材料統計発表
2018年の世界半導体材料販売額は519億ドル
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月2日（米国時間）、2018年の世界半導体材料市場が、前年比10.6%増の519億ドルとなり、2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回ったことを発表しました。
販売額の内訳は、ウェーハプロセス材料販売額が前年比15.9%増の322億ドル、パッケージング材料販売額が前年比3.0%増となる197億ドル*でした。
地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し、9年連続で世界最大の半導体材料消費地となりました。韓国は2位にあがり、中国は3位に下がりました。韓国、欧州、台湾、中国の材料市場は大きく成長しましたが、北米、その他地域、日本の材料市場の成長率は一桁台でした。（その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です）
2017-2018年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
| 地域 | 2017**年 | 2018年 | 成長率(%) |
| 台湾 | 10.30 | 11.45 | 11% |
| 韓国 | 7.51 | 8.72 | 16% |
| 中国 | 7.63 | 8.44 | 11% |
| 日本 | 7.04 | 7.69 | 9% |
| その他地域 | 5.81 | 6.21 | 7% |
| 北米 | 5.29 | 5.61 | 6% |
| 欧州 | 3.36 | 3.82 | 14% |
| 合計 | 46.94 | 51.94 | 11% |
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
（出典：SEMI 2019年4月）
*セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含みます。
**2017年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。
SEMIのMaterial Market Data Subscription（MMDS）は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、欧州、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマー・サービス（米国内からはTel：+1-877-746-7788、米国外からはTel：+1-408-943-6901）でお受けします。
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