World Fab Forecast

World Fab Forecastは、半導体前工程ファブの情報を、全体像を提供するサマリー/図表から、設備投資/生産能力/製造テクノロジー/製品タイプの詳細データまで、翌年までの予測と共に提供します。レポートにはインタラクティブなピボットテーブルが多数含まれており、ユーザーがカスタマイズして新しいビューを追加することができます。

1.500を超える登録ファブには、TSMC、UMC、GLOBALFOUNDRIES、SMIC、Samsung、Intel、キオクシア、Micron、SK-Hynix、PSMC、Texas Instruments、Renesas、STMicro、 Fujitsu、Infineon、パナソニック、 NXP、Winbond、シャープ、Hua Hong Group、Nexchip、Onsemi、Magna Chip、X-Fab Silicon Foundries等々、世界の企業のファブが含まれています。

　●包括的データベースによりビジネス情報収集が強化され、顧客、サプライヤー、競合、パートナー企業のライン毎の詳細データが入手できます。

　●様々な生産設備やラインにおいて、今後の計画も含めて、どんな半導体製品が製造されているかがわかります。

　●半導体ファブ計画の需給バランスに対する影響を定量的に分析できます。

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World Fab Forecast（2023 to 2025）2024年3月12日発行版

ハイライト：

1. 1515の生産設備/ラインを収録し、その中には、2024年以降に量産を様々な確度で生産開始を予定する191の新規生産設備/ライン計画が含まれています。
2. 建設/装置投資が2023年から2025年の期間に実行される716の生産設備およびラインを収録します。
3. 2023年12月発行のレポートから、325のファブ/ラインに対して358の変更がされ、26の新規ファブ/ラインが追加されました。

ファブ装置投資：

1. ファブ装置投資は、2024年は1030億ドルの横ばいを予測し、2023年第4四半期の予測からは下方修正されました。
2. 2024年の投資額が最大となるのはファウンドリの約580億ドル（全編日5％減）で、メモリーは27％増の210億ドルが予測されます。
3. ファブ装置投資額は2025年に1250億ドルへ21％増加すると予測。2025年も2024年と同様に最大の投資をするのはファウンドリの約700億ドルで、メモリーは約340億ドルが予測されます。

生産能力：

1. メモリーの生産能力は、2024年に2％、2025年に4％増加することが予測されます。
2. ファウンドリのトータル生産能力（ファウンドリ専業/IDM）は、2024年は前年比9％、2025年は同10％の安定成長が予測されます。

新規ファブ／建設：

1. 2024年の建設投資は前年比16％減の330億ドルへ減少することが予測されます。
2. 2024年から2030年の期間に建設が開始される確度が高い58の量産ファブ計画が収録されています（拡張工事、研究開発設備、パイロットラインを除く）。

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