世界組立・テスト工場データベース（2024年版）

データベースは世界670か所以上のIDM（垂直統合型デバイスメーカー）およびOSAT（半導体後工程受託）の後工程工場をカバーした総合データファイルです。中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、アメリカにある世界のOSAT工場の情報を提供します。また、個々の製造拠点が提供するパッケージング技術もハイライトしています。次の詳細情報が含まれます：

• 工場の対応設備：テープ＆リール、テスト  
• 提供パッケージ組立サービス：BGA、QFP、QFN、SO等のリードフレームタイプ、フリップチップバンピング、WLP、モジュール/SIP他
• 2024年版の新情報：アドバンスド・パッケージングの提供と車載認証ステータス

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ハイライト

チップの性能、信頼性、コストを左右するパッケージング技術の進歩を常に把握するには、世界各地で提供されているサービスの情報が欠かせません。最新版のレポートには次の重要な情報が収録されています：

• 2022年版から150工場以上の情報を増加 
• 2022年のOSAT世界トップ20社の財務データの2021年との比較。2023年との予備比較も提供し、財務報告サイクル後に更新。 
• 200社以上、670工場以上を収録 
• 325以上のテスト設備を備えた工場 
• 100以上のリードフレームCSPを提供する工場 
• 85以上のバンピング工場、その内65以上が300mm対応 
• 90以上のWLCSP対応工場 
• FOWLP、FOPSPを提供する新工場 
• 台湾130以上、中国150以上、東南アジア60以上のOSAT工場
• 東南アジア50以上、中国約45、アメリカ約20、ヨーロッパ約12以上のIDM後工程施設
• 世界の工場の30％以上が、次のいずれかのアドバンストパッケージングサービスを提供：フリップチップバンピングおよびアセンブリ、ファンアウトおよびファンインWLP、TSV、2.5D、3D

製品情報