第1四半期の半導体市場動向とアップデート
SEMI市場調査統計部門シニアディレクター ダン・トレーシー
米国の第1四半期における経済成長の低迷に加え、世界各地で生じている地政学的に困難な状況によって、年間の市場予測に再び不確実性が広がっています。そうした中で、今年第1四半期の半導体業界動向は、昨年の第1四半期よりも全体的に好調な傾向が見られます。今週、米国半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)が発表したところによると、半導体の売上は第1四半期で786億ドルに達し、過去最高の第1四半期売上を記録しました。
昨年と比較して第1四半期が好調であることは、SEMIとそのデータパートナーが収集した業界データにも表れています。SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した装置出荷額を合わせると、各Book-to-Billレポートのとおり、2014年第1四半期は約79億ドルを記録し、昨年から30%以上の増加となっています。SEMIに報告されたリードフレームユニットの出荷は、昨年同時期に比べ14%上昇しました。
セグメント |
2013年第1四半期 |
2014年第1四半期 | 前年比成長 |
装置出荷額* |
59億ドル | ~79億ドル | ~33% |
リードフレームの出荷 |
77.2 | 88.4 | 14.5% |
* SEMIとSEAJが各Book to Billで発表した出荷額の合計
投資はこの2年間減少していましたが、今年は設備投資が増加し、最低レベルから抜け出すと予想されます。半導体数量の安定成長によって、半導体材料の支出増が促される見込みです。設備投資と材料支出を合算すると、世界全体で年間850億ドルに近づく見通しです。
北米の半導体製造業では、直近の10年間で約1,100億ドルが半導体装置と材料に支出されています。2014年には新たに120億ドル(またはそれ以上)の支出が見込まれ、北米系メーカーは突出した業界ランキングを持続すると見られます。この投資によって、北米の前工程ファブが占める比率は、全世界の生産能力の14%以上を保持し続けることになります。
2年連続の投資減少の後に訪れた今年の明るいスタートは、2014年の半導体設備・材料の成長につながっていくでしょう。経済全体の透明性、そしてエレクトロニクスの需要拡大が明確になるかどうかが、今年の投資と支出の伸びがどの程度のものとなるかを左右するでしょう。
半導体市場予測の最新情報は、7月7日(月)にSEMICON Westで開催するSEMI/Gartner Market Symposiumでご入手いただけます。SEMIならびにGartnerのアナリスト講演に加えて、Intel Custom Foundryのテクノロジーおよび製造グループ担当VP兼ジェネラルマネージャーであるスニット・リッキー氏が、「Intel Custom Foundry — Competing in Today’s Fabless Ecosystem」について講演します。
その後のSEMICON展示会およびカンファレンスとしては、SEMICON Taiwan(9月3日~5日)、SEMICON Europa(10月7日~9日)、セミコン・ジャパン(12月3日~5日)が予定されています。
(初出 SEMI Global Update 2014年5月号)