SEMI通信アーカイブ

2017年

• 12月号 SEMICON Japan大盛況感謝号 半導体産業はWOWの時代へ突入！
• 11月号 すべてがデジタルになる。スマート社会のビジネス機会特集号
• 10月号 数字が示す絶好調 エレクトロニクスサプライチェーン特集号
• 9月号 サイクルは終わりを告げた？新たなビジネス環境展望特集号
• 8月号 再来年には世界1位の装置市場？ 中国半導体サプライチェーン特集号
• 7月号 次世代通信技術が見えてきた 5G時代が引き起こす大変化特集号
• 6月号 今後も業界を支える技術微細化と最先端リソグラフィ特集号
• 5月号 これだけは知っておきたい業界予測のための必須情報特集号
• 4月号 産業界に押し寄せる行政・政治の波に注意喚起号
• 3月号 世界最大に躍り出る国は？ファブ装置市場の予測特集号
• 2月号 グローバルリーダーが語るサスティナブルな未来開拓紹介号
• 1月号 SEMI装置市場予測の背景データを検証  躍進の2017年幕開け特集号

2016年

• 12月号 来場者数増！聴講者も増！SEMICON Japan 大盛況感謝号
• 11月号 地図はここにある。SEMICON Japanへの期待特集号
• 10月号 クルマとFHEから見える未来　半導体新市場研究特集号
• 9月号 需要動向は？200mm装置の供給は？ 半導体製造装置市場トレンド特集号
• 8月号 すべては業界のために。SEMI最新活動ご報告号
• 7月号 社会貢献があしたを拓く。新時代実践事例合
• 6月号 IoT時代に向けての変革を掴め。激動情報特集号
• 5月号 業界の明日を左右する、重要動向特集号
• 4月号 SEMIとSIAがマーケット動向を分析。半導体サプライチェーン予測特集号
• 3月号 隣国の動向を見逃すな。SEMI China最新記事特集号
• 2月号 進むべき道が示された。ビッグディレクション特集号
• 1月号 2016年を勝利の年に。新戦略策定に役立つ情報集約号

2015年

• 12月号 SEMICON Japanご来場感謝！ご報告速報と今年の総括号
• 11月号 業界の行方にアラート点灯?気になるマーケット最新情報号
• 10月号 中古装置が超最先端に勝る?双曲化する技術力の行方号
• 9月号 新鮮力こそ新鮮力だ。道を切り拓くヒント号
• 8月号 持てる力が活きてくる。日本はやっぱり凄いぞ号
• 7月号 想定外の現実化が次々と。業界未来地図大改訂号
• 6月号 新たな商機をつかみとれ。SEMICON West予習号
• 5月号 先人の知恵を活かそう。未来を紐解くルックバック特集号
• 4月号 新年度注目必須レポ＆“SEMIスタンダード最新情報”新設号
• ※ SEMI通信 2015年3月号はリニューアル準備のため休刊しました。
• 2月号 「銅ワイヤ、3D集積化、マルチパターニングのアップデート」
• 1月号 「半導体産業の未来は明るく輝く！」

2014年

• 12月号 「2015年にむけて装置市場は慎重な楽観論が支配」
• 11月号 「「IoT World Forumレポート：産業界で本格的導入が進むIoT」
• 10月号 「半導体材料市場は2015年に460億ドルを超過」
• 9月号 「2015年へかけて装置投資額は堅調な伸び」
• 8月号 「SEMICON West 2014 レポート: 450mm開発状況報告」
• 7月号 「32nmを境にテクノロジノードの移行ペースが鈍化」
• 6月号 「半導体製造装置投資額が回復 ― 来年は記録更新の見込」
• 5月号 「第1四半期の半導体市場動向とアップデート」
• 4月号 「2013年を振り返る―半導体装置・材料市場とその見通し」
• 3月号 「2014年の半導体前工程ファブの装置投資額は20～30%上昇へ」
• 2月号 「シリコン再生ウェーハ市場は2013年に14%成長」
• 1月号 「半導体生産能力と設備投資の新しいパラダイム」

 2013年

• 12月号 「ファブ装置投資額は2013年に減少するが2014年は33%成長」
• 11月号 「450mm」「パッケージング」「米国製造産業政策」
• 10月号 「半導体材料市場は2014年に500億ドルへ成長」
• 9月号 「2014年は新たな黄金の年となるのか？」
• 7月号 「SEMICON West 2013 レポート特集」
• 6月号 「450mm ― それは思っている以上に大ごとです」
• 5月号 「450mmとEUV: 半導体業界が直面する重要課題」
• 4月号 「2012年を振り返る ― 装置・材料市場とその見通し」
• 3月号 「2013年のファブ装置支出額はフラット、2014年は24%増」
• 2月号 「欧州3次元TSVサミット: 3次元TSVは十分な発達段階に到達」
• 1月号 「2013年の前工程製造装置への投資はゼロ成長へ縮小」

2012年 

• 12月号 「450mmフォーラムレポート」＋「半導体製造装置市場予測」
• 11月号 「欧州コンソーシアムとASMLが450mm移行計画を検討」
• 10月号 「日本企業の世界シェアは装置35%・材料70%」
• 9月号 「次の黄金の年はいつくるのか」
• 8月号 「半導体前工程ファブ材料の市場見通し」
• 7月号 「450mmウェーハ移行のサプライチェーンへの影響」
• 6月号 「半導体ファブ装置設備投資は2013年に史上最高額へ」
• 5月号 「再生シリコンウェーハ市場は4億1,300万ドルに成長」
• 4月号 「2011年半導体製造装置・材料市場を振り返る」
• 3月号 「2012年の半導体装置市場はフラットまで改善」
• 2月号 「ジャパンディスプレイ設立」「米ISS 2012報告」
• 1月号 「半導体ファブ設備投資・生産能力分析」

 2011年 

• 12月号 「市場予測特集： 半導体製造装置・MEMS・パッケージ材料」
• 11月号 「450mm」+「パワー半導体」+「日本半導体ファブ動向」
• 10月号 「DRAM時代の終焉」+「再生可能エネルギー全量買取制度」
• 9月号 「2011年のファブ装置投資額は23%成長し過去最高へ」
• 8月号 「装置市場予測が受注の小休止で複雑な状況に」
• 7月号 「450mmへの移行に備える」＋「PV分野のSEMI規格開発」
• 6月号 「2011年の半導体製造装置市場は31%成長」
• 5月号 「LEDのコスト低減」+「2010年装置・材料市場レビュー」
• 4月号 「日本の震災が世界的な太陽光発電政策の強化を引き起こす」
• 3月号 「日本の震災に対するサプライチェーンの対応」
• 2月号 「材料の時代は続くのか？」+「FPD市場の2011年展望」
• 1月号 「LEDの設備投資は過剰か」+「韓国の半導体設備投資」

2010年 

• 12月号 「ファブ生産能力が回復」+「国際貿易委員会337条調査」
• 11月号 「450mm」+「セミコン・ジャパン アナリストの視点」
• 10月号 「ファブ投資計画」+「MEMS標準化」+「無人搬送車の安全性」
• 9月号 「SEMI組織変更」+「ファブ投資計画」+「RoHSリキャスト」
• 8月号 「LEDパッケージ関連技術」+「3次元TSV実装技術の標準化」
• 7月号 「PVJapan 2010 アナリストレポート」+「SEMI市場予測」
• 6月号 「PVJapan 2010 開幕直前特集」+「半導体設備投資予測」
• 5月号 「PVJapan・太陽光発電特集」
• 4月号 「PVJapan 受付開始、ブラジル半導体産業、LED設備投資」
• 3月号 「2010年のファブ設備投資は88％増へ」
• 2月号: 「3D業界動向、クラウド・コンピューティング、RoHS修正案」
• 1月号:  パッケージング市場特集