2023-07-24
SEMI ビジネスアップデート
AIチップ設計の重要性とチップレット市場の成長戦略
時間
3:30 午後 - 4:45 午後
場所
日本
〒
オンライン
※2022年9月28日よりお申込方法が変更となりました。お申込みの手順はこちらをご確認ください。
開催概要
半導体パッケージング分野が大きな話題となっており、今後の半導体の在り方を大きく変える原動力の一つとなっております。なかでも、AIチップに関しては、高度な演算処理、従来CPUに比較して極めて低い消費電力で実行できることから、世界のIT大手や研究機関が急ピッチで開発を進めており、新たなパッケージングが求められております。今回は、半導体市場調査会社である仏Yoleのアナリストが最新のチップレット市場の動向と、今後の成長可能性について解説し、日本の研究開発として注目を浴びている産総研のAIチップの開発に携わるキーパーソンが、チップレット時代におけるAIチップ開発の最前線について語ります。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。
※一部英語での講演がございます。（日英同時通訳付き）
※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。
開催日時：2023年7月24日（月）15:30 - 16:45
参加費 : SEMI会員 0円、一般 5,500円（消費税込）
配信方法：Zoomライブ配信 ※オンデマンド配信の予定はございません
申込締切：7月21日（金）13:00
先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。
このような方に特におすすめです！
- アドバンスト・パッケージの技術/市場動向に興味のある方
- デバイスの回路設計者
- 「新しい時代」の半導体の市場/設計に興味のある方
講演内容
Yole Intelligence
SEMICONDUCTOR, MEMORY AND COMPUTING DIVISION
Technology and Market Analyst
Technology and Market Trends of High-End Performance Packaging as the Fastest Growing Advanced Packaging Platform
Advanced Packaging has become extremely important when it comes to follow the More than Moore trend ensuring high performance integration and functionality to continuously growing in complexity dies resulting in device performance and bandwidth increase. It allows also to compensate the rising costs associated to front-end manufacturing by making possible chiplet and heterogeneous integration. High-End Packaging with 2.5D & 3D integration is expected to be the fastest growing platform reaching $16B by 2028. Foundries and IDMs are leaders for 2.5D & 3D packaging solutions but OSATs are following this trend as well. Hybrid bonding with wafer to wafer, die to wafer approach is the hot topic technology breakthrough as it allows to achieve 10μm fine pitch and less. This enables denser 3D IC stacking of logic or memory dies, the interconnection of partitioned SoC dies and heterogeneously integrated packages. What is Yole’s definition for advanced packaging and for high-end performance packaging? From technology to market, an overview of innovations, applications, players & markets will be shared and debated to shed light on these questions and on 2.5D and 3D packaging impact on industry.
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
産総研・東大AIチップデザインオープンイノベーションラボラトリ
AIチップ設計環境チーム
ラボチーム長
AIチップ設計の観点からみたチップレット、パッケージ技術の重要性
ChatGPTなどに見られるAI技術の急速な発展により、消費電力効率の高いハードウェアの開発が必須となってきている。
この時、デバイススケーリングの観点から専用チップによるシステムの実現が欠かせない。
専用チップの開発においては、チップ規模、消費電力効率、コストの問題点を解決する技術として、チップレット技術が注目されている。
本講演では、これらの背景を解説し、一例として産総研における最新の取り組みについて紹介する。
大里 希世
経済レポーター
質問募集
当ウェビナーの内容につきまして、事前に質問を募集いたします。
講師達に聞きたい事などがございましたら、下記よりご投稿お願いいたします。
当日後半の質疑応答の際に、社名・氏名と共にご紹介させていただきます。
講師への質問はこちら
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参加方法
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- 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
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- 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は7月21日（金）13:00までとなります。
- 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より7月21日（金）15:00以降にご確認いただけます。
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