＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年12月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
半導体産業は2024年までに5000億ドル超を新工場建設に投資
最新のSEMI World Fab Forecastレポートで明らかに
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月12日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、全世界の半導体産業がトータルで5000億ドル以上を、2021年から2023年に建設が開始される84の半導体量産工場に投資するとの予測を発表しました。車載や高性能コンピューティング（HPC）用の半導体がこの投資拡大を押し上げています。84の工場のうち、年間では過去最高の33の新規半導体製造工場建設が2022年に開始され、2023年にはさらに28工場の建設が開始されます。
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「最新のSEMI World Fab Forecastレポートには、全世界の国や広範な産業における半導体の戦略的重要性が高まっていることが反映されています。本レポートによって、生産能力拡大やサプライチェーンの強化に向けた政府の産業奨励策の大きな影響が浮き彫りになりました。半導体業界の長期的な見通しが堅調な中、半導体製造への投資の増加は、多様な新興アプリケーションによる持続的な成長の基盤を築くために不可欠です。」
地域別新規工場計画
SEMI World Fab Forecastレポートは、SEMIの7つの地域毎のデータを示しています。
- 米州（南北アメリカ）では、米国のCHIPS and Science Act（CHIPS法）の政府投資によって、新しい半導体製造工場とそれを支えるサプライヤーのエコシステムが生まれ、新規設備投資における世界のトップに立ちました。2021年から2023年にかけて、米州では18の新工場建設が開始されます。
- 中国は、新規チップ製造設備が他のどの地域よりも多く、成熟技術を支える20の設備が計画されていると予想されます。
- 欧州CHIPS法が推進する欧州/中東地域の半導体新工場への設備投資は、2021年から2023年にかけて建設を開始する17工場に装置が設置され、過去最高水準に達することが予測されます。
- 台湾は14工場の新規建設が予定されており、一方で、日本と東南アジアでは、同期間中にそれぞれ6件の新規工場建設が開始される見込みです。韓国では、3つの大型施設の建設が開始されると予測されます。
今月発表された最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,470のファブ/ラインのデータを収録し、これには2022年以降に量産を開始する162の計画が含まれています。
World Fab Forecastの詳細な情報やご購読については、日本ではSEMIジャパンのカスタマーサービス（jcustomer@semi.org）までお問い合わせください。
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