＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年5月23日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
半導体パッケージング材料世界市場は2027年に約300億ドルへ
SEMI、TECHCET、TechSearch Internationalが最新レポートで予測
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月23日（米国時間）、エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2022年に記録した261億ドルから年平均成長率（CAGR）2.7％で拡大し2027年には298億ドルに達するとの予測を、SEMIがTECHCETおよびTechSearch Internationalと協力して発行した世界半導体パッケージング市場アウトルックの最新レポートにおいて発表しました。
高性能アプリケーション、5G、人工知能（AI）、さらにヘトロジニアスインテグレーションやシステムインパッケージ（SiP）技術の採用により、先進的パッケージングソリューションへの需要が高まっています。また、チップのさらなる高集積化と信頼性向上を実現するための新材料、新プロセスの開発も市場の成長を後押ししています。
TechSearch Internationalの社長兼創設者であるJan Vardaman（ジャン・ヴァーダマン）は次のように述べています。「新しい技術やアプリケーションによって、より先進的かつ
多様な材料に対する需要が高まっており、半導体パッケージング材料産業は大きな変化の中にあります。誘電材料およびアンダーフィルの進歩によって、ファンインおよびファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、フリップチップ、2.5D/3Dパッケージングの需要が喚起されています。また、再配線層（RDL）を有するシリコンインターポーザや有機インターポーザなどの新しい基板技術もパッケージングソリューションの成長を大きくけん引しています。同時に、ビルドアップ基板用ガラスコアの開発により、ラミネート基板の微細化を進める研究も続けられています」
世界半導体パッケージング材料アウトルックレポートは基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材、アンダーフィル材、ダイアタッチ、ウェーハレベルパッケージ用誘電体、ウェーハレベルメッキ薬品を含む半導体パッケージング材料の現在および将来の市場を包括的に分析します。
本レポートは次の情報を提供します：
- 技術動向
- 地域別市場規模
- 2027年までの5年間の市場予測
- 金額および数量での市場規模
- 市場情報をまとめたExcelワークブックファイル
- サプライヤーの市場シェア
- 生産能力および稼働率の推移
本リリースに関するお問合せ
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