世界半導体パッケージング材料の見通し（2023 - 2027）

世界半導体パッケージング材料アウトルック（2023年版）は、半導体パッケージング技術の動向とそれが半導体パッケージング材料に及ぼす影響を分析する包括的な市場調査レポートです。パッケージング材料市場を定量化し、先進的テクノロジーノードや新たなパッケージング形状における新たな事業機会を浮き彫りにし、2027年までの予測を提供します。 

本レポートは、プラスチックパッケージング材料分野に係るあらゆる方にとって、必須のビジネスツールです。パッケージング材料は、半導体の性能、信頼性、コストに直接的に影響し、その大幅な改善の可能性をもたらします。 

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製品情報

目次

EXECUTIVE SUMMARY 

1 INTRODUCTION 
   Methodology 
   Assumptions 
   Report Organization 

2 SEMICONDUCTOR PACKAGING  
   Industry Market Trends  
   Materials Needs – Customer Input
   End-market Applications 

3 SUBSTRATES 
   Laminate Substrates 
   Build-up Substrates 
   Organic Substrates
   Markets and Forecasts

4 LEADFRAMES 
   Technology Trends 
   Markets and Forecasts  
   Supply

5 BONDING WIRE 
   Technology Trends 
   Markets and Forecasts  
   Supply

6 ENCAPSULANT MATERIALS
   Technology Trends 
   Encapsulant Materials Markets
   Materials and Forecasts
   Supply

7 UNDERFILL MATERIALS 
   Technology Trends 
   Markets and Forecasts  
   Supply

8 DIE ATTACH MATERIALS 
   Technology Trends 
   Markets and Forecasts  
   Supply

9 WAFER LEVEL PACKAGE DIELECTRICS
   Technology Trends 
   Markets and Forecasts  
   Supply

10 WAFER LEVEL PLATING CHEMICALS
   Requirements
   Markets and Forecasts  
   Supply

11 SUMMARY AND CONCLUSIONS

APPENDICES