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本レポートは、北米に本社を置く半導体製造装置メーカーの1991年～2016年の受注販売額と、2018年～2022年の販売額を提供します。レポートは、前工程（ウェーハプロセス、マスク/レチクル製造、ウェーハ製造、ファブ設備）装置と後工程（テスト、組立およびパッケージング）装置をカバーしています。
※※ 複数名でSEMIのレポート/データベースをご利用の場合は、マルチユーザーあるいはエンタープライズライセンスをご購入ください ※※
データは世界の半導体製造装置メーカーから直接入力された数値を集計したものです。装置メーカーは第三者となる会計事務所に毎月データを提出し、会計事務所によって集計することで、各社の機密を保持しています。
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