半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）

半導体材料市場統計レポート（MMDS）は、現在の出荷額に加えて、2年間の予測と10年間の実績データを提供します。 

10分野の前工程材料と7分野のパッケージング材料を収録し、加えてフォトレジスト、フォトレジスト関連材料、電子材料ガスの四半期売上高も提供します。出荷量のデータは、シリコン（四半期）とリードフレーム（月）を提供します。 

各材料分野の出荷額は、北米、日本、欧州、韓国、台湾、中国、その他地域の7地域市場に分類されています。 

全ての売上高の推定値は米ドル額になります。 
 

付属レポート: MMDSには、フォトマスクレポートも合わせて提供されます。 

フォトマスクレポート

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製品情報

前工程材料のカバレッジ：シリコン、SOI、フォトマスク、フォトマスク関連材料、ガス、プロセスケミカル、CMP、その他前工程材料 

パッケージング材料のカバレッジ：リードフレーム、パッケージ基板、ボンディングワイヤ、ダイ接着剤、モールド樹脂/封止材料、セラミックパッケージ、その他パッケージング材料 

目次

• Intro 
• Category Definitions 
• Detailed Annual Silicon Data  
• Bonding Wire Market 
• Wafer Fab Materials 
• Packaging Materials 
• Detailed Annual Gas Sales 
• Quarterly Silicon Shipments 
• Quarterly Photoresist Sales 
• Quarterly PR Ancillary Sales 
• Quarterly Process Gas Sales 
• Monthly Leadframe Shipments