SEMI News

SEMIによると、世界に約80,000の表面実装技術（SMT）とプリント基板アセンブリ（PCBA)の製造ラインがあると推計されています。 これだけ多くのラインが存在すると、効率と生産性の追求の中で、アップグレードを追加・実装し、ライン上の設備に出入りするデータのパワーを活用するために、標準規格は非常に重要です。 標準化された通信システムのバックボーンにより、各ラインは最新の装置やソフトウェアを統合し、ROIを向上させることができます。 SEMI®は、SMTやPCBAなどの組立ラインのシナリオに対応した標準規格群を開発しています。新しいSMT Equipment Link...

カリフォルニア州ミルピタス ― 2020年7月14日 ― SEMI ファウンデーションは、半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置の機器の世界的メーカー大手である東京エレクトロン株式会社(TEL)のマーケティングおよびコミュニケーション担当ディレクター ケイティ・クリスト（Katy Crist）氏をSEMIファウンデーション理事に任命することを発表しました。クリス氏は現在、SEMI人材育成/ダイバーシティおよびインクルージョン評議会の共同議長を務めています。  SEMI...

SEMIジャパンでは、新型コロナウイルスの流行下においても情報提供を継続するため、毎月ウェビナーを開催しております。6月18日、6月24日、7月7日には、SEMIジャパンMembers Dayとして3回のウェビナーを提供いたしました。例年のようなフィジカルな講演会・交流会は催すことができませんでしたが、オンライン化することにより、遠方の会員を含めより参加しやすい環境になり、延べ2千人を超える方々にご参加いただけました。...

2020年2月、欧州委員会は、「White Paper on Artificial Intelligence: a European approach to excellence and trust（AI白書：卓越性と信頼への欧州のアプローチ）」の原案を発表し、関係者による協議を開始しました。これを受けてSEMI Europeは、会員からのフィードバックをまとめ、6月に主要な政策提言を欧州委員会に提出しました。...

3D Packaging and Integration技術委員会日本支部（日本地区技術委員会）では、SEMICON Japan期間中にパッケージ技術に関する課題についてパネルディスカッションの例年実施しています。そこで検討された技術課題について、当技術委員会日本支部では、引き続き検討を行い、必要とされるSEMI規格の開発を行っています。   1.SEMICON Japan 2019期間中PLPワークショップ 昨年12月11日に開催したワークショップでは、Panel Level Packaging (PLP)...

COVID-19パンデミックの中で、SEMIのグローバルアドボカシーチームは、マイクロエレクトロニクスの製造・設計サプライチェーンが米国の「エッセンシャル・ビジネス」として指定され、米国以外の国でも同様の指定がされるよう懸命に努力してまいりました。SEMI会員企業のビジネスを継続可能にするためです。チームの活動は、米国、欧州、日本、メキシコ、マレーシアの共同体、国、州、自治体政府に対する直接のロビー活動と嘆願書の提出など多方面にわたります。こうした活動が大きな成果を生んだのは、私たちの産業がコロナウイルスとの闘いに不可欠なデジタルインフラとテクノロジーの実現する産業だからです。  ...

  SEMI名誉役員の東 哲郎氏（東京エレクトロン株式会社元会長・社長）が、令和2年春の叙勲において、半導体業界および東京エレクトロンの発展に貢献した功績により、旭日重光章を受章しました。東氏はSEMIの役員を1999年から2009年にわたって務められました。   SEMIプレジデント兼CEOのアジット・マノチャは東氏の叙勲について、次のように述べています。  ...