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高電圧パワーテクノロジーが導く次世代半導体プロセス
世界的なチップ不足に加え、電化やデジタル化の進展により、世界の半導体への依存度が高まっています。McKinsey & Companyは本年4月のレポート「The semiconductor decade: A trillion-dollar...
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ITPC－国際トレードパートナーズ会議
2022年10月30日～11月2日
ハワイ島フェアモントホテル
https://www.semi.org/en/expositions-events/itpc
半導体エグゼクティブによる業界のサステナブルな成長を目指す国際会議
世界的に著名な講演者、パネリストが参加者と交流、貴重なネットワーキングの場を提供
基調講演にはApplied...
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ブロックチェーンを使った半導体デバイスの模倣品対策規格化の動向とさらなる可能性
半導体デバイスの模倣品対策の規格開発は2018年に北米地区で始まり2019年から日本地区も積極的に参画しました。この規格開発は、従来の多くの規格と大きく異なる特徴があります。それは、半導体デバイス工場の中ではなく、サプライチェーンを主な対象とした規格を開発する点です。
そして、2020年に日本地区が主体となりBlockchain...
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中国の新興半導体メーカーにおける投資計画 第4回
【2022年7月更新】
中国の新興半導体メーカーにおける投資計画 第4回
SEMIジャパンでは会員企業の皆様のご関心の高い「中国の新興半導体メーカーにおける投資計画...
SEMI Press Release
2022年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を連続更新
＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年7月28日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2022年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
四半期の過去最高を連続更新
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月28日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers...
SEMI Press Release
SEMIジャパン、12月初開催の半導体パッケージング大型イベント 「APCS」の推進企業・大学を発表
SEMIジャパン、12月初開催の半導体パッケージング大型イベント「APCS」の推進企業・大学を発表
～アドバンテスト、ディスコ、日本IBM、新光電気、ソニーなど大手企業が一堂に～
SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は本日、「APCS：Advanced Packaging and Chiplet...
SEMI Press Release
SEMIジャパン、航空機サプライヤーと半導体製造装置メーカーの連携促進活動を開始
SEMIジャパン、航空機サプライヤーと半導体製造装置メーカーの連携促進活動を開始
～SEMICON Japan 2022では航空機サプライヤーのパビリオンを設置予定～
SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島...
SEMI Press Release
SEMI、役員選挙結果を発表 東京エレクトロンCEOの河合利樹氏が新役員に選出される
＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年7月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
SEMI、役員選挙結果を発表
東京エレクトロンCEOの河合利樹氏が新役員に選出される
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月12日（現地時間）、SEMICON West 2022...
SEMI Press Release
世界半導体製造装置の年央市場予測発表 2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ
＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年7月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体製造装置の年央市場予測発表
2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月12日（現地時間）、SEMICON West 2022...