CXMT Corporation
Jun 20, 2023
1019083
DDR4 内存芯片是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3 内存芯片, DDR4 内存芯片拥有更快的数据传输速率、
更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储技术有限公司自主研发的DDR4 内存芯片满足市场主流需求,可应用于PC、笔记本电脑、服
务器、消费电子类产品等领域。
LPDDR4X 内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL 的低功耗接口及多项降低功耗的设计
器件生产制造商
设备制造商
010-00 □ 半导体生产制造商(包括贸易公司或垄断性的
生产商、国际财团和研发机构)
011-00 □ 晶片代工生产服务──晶片工艺或MEMS
012-00 □ 其他代工生产服务
012-01 □ 代工生产服务──封装;组装;测试-后端
012-07 □ 代工生产服务──元件组装;部件
012-11 □ 代工生产服务──平板显示器
012-13 □ 代工生产服务──太阳能电池;光电产品
013-00
委托外代工及lC设计
014-00
微电子机械系统(MEMS);微机械
015-00
平板显示器(FPD);液晶显示器(LCD)
016-00
光电子学;光子学;光电产品
017-00
分立器件;无源器件
背面研磨;切片;打磨;抛光设备
焊球摆放;粘贴系统
基底承载系统
清洁;组装和封装中用到的清洗设备
切割和削减设备;修整和成形设备
修边;打浇口设备
器件处理;运送系统
分块;锯线;划片;分选设备
芯片键合;粘贴设备
芯片移出设备
芯片分类;挑拣和摆放;芯片倒装摆放系统
点胶设备
封装设备
平板显示器设备
021-01
021-04
021-07
021-10
021-13
021-16
021-19
021-22
021-25
021-28
021-31
021-34
021-38
021-40
021-43
021-46
021-49
021-52
021-55
021-58
021-64
021-63
021-70
021-73
021-76
021-78
021-79
021-82
5
热膜压印系统
引线的最终处理;校直设备
引线框架成带系统
晶圆级封装的平面印刷系统;隆起焊盘形成;
三维互连校淮系统
打标记;刻印;加标设备
成形;封装以及解封设备
封装处理;传送设备
封装模拟;特征描述设备
印刷设备;丝网印刷;对齐以及膜带印刷
为器件封装进行电镀;电化学镀膜
可编程只读存储器PROM;存储器编程设备
焊接回流;焊接以及铜焊设备
载带自动键合(TAB);凸点载带自动键合(BTAB)
设备
晶圆级的键合设备
晶园黏片机;载带设备
引线键合设备
022-10
022-01
022-07
022-25
022-26
022-28
022-04
022-37
配向膜制备设备
阳极氧化设备
彩色图案处理设备
玻璃屑清除设备
用于面板和光电池的激光处理以及切割设备
液晶注入或填充设备
低压等离子喷涂(LPPS)设备
发光层图案形成及腊封设备
(请用中英文各100字端正填写)
。在高速
传输上, LPDDR4X 内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现, 服务于性能更高、功耗更低的移动设备。
DDR4 模组是第四代高速模组,相较于DDR3 模组,性能和带宽显著提升,最高速率可达3200Mbps。 DDR4 模组是目前内存市场
主流产品,可服务于个人电脑和服务器等传统市场,以及人工智能和物联网等新兴市场。
更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储技术有限公司自主研发的DDR4 内存芯片满足市场主流需求,可应用于PC、笔记本电脑、服
务器、消费电子类产品等领域。
LPDDR4X 内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL 的低功耗接口及多项降低功耗的设计
器件生产制造商
设备制造商
010-00 □ 半导体生产制造商(包括贸易公司或垄断性的
生产商、国际财团和研发机构)
011-00 □ 晶片代工生产服务──晶片工艺或MEMS
012-00 □ 其他代工生产服务
012-01 □ 代工生产服务──封装;组装;测试-后端
012-07 □ 代工生产服务──元件组装;部件
012-11 □ 代工生产服务──平板显示器
012-13 □ 代工生产服务──太阳能电池;光电产品
013-00
委托外代工及lC设计
014-00
微电子机械系统(MEMS);微机械
015-00
平板显示器(FPD);液晶显示器(LCD)
016-00
光电子学;光子学;光电产品
017-00
分立器件;无源器件
背面研磨;切片;打磨;抛光设备
焊球摆放;粘贴系统
基底承载系统
清洁;组装和封装中用到的清洗设备
切割和削减设备;修整和成形设备
修边;打浇口设备
器件处理;运送系统
分块;锯线;划片;分选设备
芯片键合;粘贴设备
芯片移出设备
芯片分类;挑拣和摆放;芯片倒装摆放系统
点胶设备
封装设备
平板显示器设备
021-01
021-04
021-07
021-10
021-13
021-16
021-19
021-22
021-25
021-28
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021-38
021-40
021-43
021-46
021-49
021-52
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021-58
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021-73
021-76
021-78
021-79
021-82
5
热膜压印系统
引线的最终处理;校直设备
引线框架成带系统
晶圆级封装的平面印刷系统;隆起焊盘形成;
三维互连校淮系统
打标记;刻印;加标设备
成形;封装以及解封设备
封装处理;传送设备
封装模拟;特征描述设备
印刷设备;丝网印刷;对齐以及膜带印刷
为器件封装进行电镀;电化学镀膜
可编程只读存储器PROM;存储器编程设备
焊接回流;焊接以及铜焊设备
载带自动键合(TAB);凸点载带自动键合(BTAB)
设备
晶圆级的键合设备
晶园黏片机;载带设备
引线键合设备
022-10
022-01
022-07
022-25
022-26
022-28
022-04
022-37
配向膜制备设备
阳极氧化设备
彩色图案处理设备
玻璃屑清除设备
用于面板和光电池的激光处理以及切割设备
液晶注入或填充设备
低压等离子喷涂(LPPS)设备
发光层图案形成及腊封设备
(请用中英文各100字端正填写)
。在高速
传输上, LPDDR4X 内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现, 服务于性能更高、功耗更低的移动设备。
DDR4 模组是第四代高速模组,相较于DDR3 模组,性能和带宽显著提升,最高速率可达3200Mbps。 DDR4 模组是目前内存市场
主流产品,可服务于个人电脑和服务器等传统市场,以及人工智能和物联网等新兴市场。
Primary Industry
Wafer Industry
Website
388 Tianzhushan Boulevard,Airport Idustrial Zone ,Economic & Technological Development Area ,Hefei City ,Anhui Province ,China
Hefei
Anhui Province
230601