Hunan Sanan Semiconductor Co., Ltd
Apr 3, 2024
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湖南三安半导体是一家拥有碳化硅全链整合超级工厂的先进企业,项目位于湖南长沙高新区,占地面积1000亩,总投资人民币160亿元,一期工程于2021年6月点火投产,2023年产能爬坡至20万片/年。二期工程计划于2023年完工,达产后将使项目总产能达到50万片/年。
该项目由五大部分组成:
碳化硅长晶:包括在厂内合成碳化硅粉末,以及自研专利PVT长晶炉。
碳化硅衬底:涵盖了机械和激光切割技术,以及先进的理化抛光工艺。从2023年开始,将量产8寸衬底。
碳化硅外延:拥有大规模的MOCVD反应腔,以及自研专利的低缺陷磊晶工艺。
碳化硅芯片:使用先进的机台和量测设备,并拥有全面的制程工艺CMOS FAB。
碳化硅封测:在分立器件封装方面处于业界领先地位,并获得了车规级封装认证。
湖南三安半导体以全链整合超级工厂,为碳化硅的生产提供了坚实的基础。这个项目的规模和先进技术将有望推动功率半导体领域的发展,并在未来的电力电子技术中发挥关键作用。
该项目由五大部分组成:
碳化硅长晶:包括在厂内合成碳化硅粉末,以及自研专利PVT长晶炉。
碳化硅衬底:涵盖了机械和激光切割技术,以及先进的理化抛光工艺。从2023年开始,将量产8寸衬底。
碳化硅外延:拥有大规模的MOCVD反应腔,以及自研专利的低缺陷磊晶工艺。
碳化硅芯片:使用先进的机台和量测设备,并拥有全面的制程工艺CMOS FAB。
碳化硅封测:在分立器件封装方面处于业界领先地位,并获得了车规级封装认证。
湖南三安半导体以全链整合超级工厂,为碳化硅的生产提供了坚实的基础。这个项目的规模和先进技术将有望推动功率半导体领域的发展,并在未来的电力电子技术中发挥关键作用。
Primary Industry
Semiconductor
Primary Product Category
Device Manufacturing
高新开发区长兴路399号
Changsha Shi
Hunan Sheng, 410000