| 12/13/2022 |
世界半導体製造装置の2022年末市場予測発表 2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1085億ドルへ |
| 12/12/2022 |
半導体サプライチェーンと化学物質規制、「SEMICON Japan」で専門セミナーをハイブリッド開催 |
| 12/09/2022 |
半導体の祭典「SEMICON Japan 2022」において 「TECH CAMPハッカソン成果発表会」を3年ぶり開催 |
| 12/08/2022 |
SEMI日本地区におけるスタンダード各賞受賞者発表 |
| 12/02/2022 |
次世代半導体の新会社「ラピダス」、東会長・小池社長登壇へ 「SEMICON Japan 2022」のキーノートで |
| 12/01/2022 |
2022年第3四半期の半導体製造装置販売額は前期比9%増 |
| 11/09/2022 |
SEMI、シリコンウェーハ出荷面積予測を発表 2022年は過去最高を記録する見通し |
| 11/04/2022 |
SEMI、半導体気候関連コンソーシアムの設立メンバーを発表 |
| 10/27/2022 |
2022年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を連続更新 |
| 10/20/2022 |
世界の200mm半導体ファブ生産能力、2025年までに20％急増し新記録を更新へ |
| 10/14/2022 |
世界の300mm半導体ファブ生産能力、2025年に新記録を更新へ |
| 10/05/2022 |
第46回「SEMICON Japan 2022」 本日（10/5）より入場登録・セミナー受付を開始 |
| 09/28/2022 |
2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の約1千億ドルへ 最新のSEMI World Fab Forecastレポートで明らかに |
| 09/08/2022 |
2022年第2四半期の半導体製造装置販売額は前期比7%増 |
| 08/01/2022 |
2022年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、四半期の過去最高を連続更新 |
| 07/27/2022 |
SEMIジャパン、12月初開催の半導体パッケージング大型イベント 「APCS」の推進企業・大学を発表 |
| 07/20/2022 |
SEMIジャパン、航空機サプライヤーと半導体製造装置メーカーの連携促進活動を開始 |
| 07/14/2022 |
SEMI、役員選挙結果を発表 東京エレクトロンCEOの河合利樹氏が新役員に選出される |
| 07/13/2022 |
世界半導体製造装置の年央市場予測発表 2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1180億ドルへ |
| 07/12/2022 |
2022年第1四半期の電子システム設計業界売上は12.1%増加 SEMI ESDA Allianceのレポートで明らかに |
