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ブロックチェーンを使った半導体デバイスの模倣品対策規格化の動向とさらなる可能性

半導体デバイスの模倣品対策の規格開発は2018年に北米地区で始まり2019年から日本地区も積極的に参画しました。この規格開発は、従来の多くの規格と大きく異なる特徴があります。それは、半導体デバイス工場の中ではなく、サプライチェーンを主な対象とした規格を開発する点です。 そして、2020年に日本地区が主体となりBlockchain...

レガシーソフトウェアはITの問題ではなく、サイバーセキュリティの減価償却の問題である

2022年1月、SEMIはSEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipmentを出版しました。この仕様は、SEMIスタンダード 台湾地区Information & Control 技術委員会、Fab & Equipment Information Security TFにて3年にわたって開発され、 3回の電子投票を経て出版されたものです。さて、SEMI...

Boschが考える欧州エレクトロニクス産業のレジリエンス強化

Robert Bosch GmbHの車載エレクトロニクス担当執行副社長のJens Fabrowsky氏に欧州エレクトロニクス産業に求められるレジリエンス強化の動きについてお話をうかがいました。Fabrowsky氏は5月30日にブリュッセルで開催されたSEMI Industry Strategy Symposium...

スマート・マニュファクチャリング専門家が語る米国の人材不足解消策

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大量辞職時代到来とマイクロエレクトロニクス業界の高技能者確保

大量辞職時代(Great...

人材不足下に求められる公平な採用活動

半導体産業は、米国で数千億ドル規模の投資が発表されるなど、未曾有の成長に突入しました。製品を製造するための原材料や機械・装置などの不足をめぐる競争がいかに厄介なものか、私たちはようやく気付きはじめたところです。「The Great...

EDAトップアナリストが語ったチップ設計の最新トレンドとは

電子システム設計分野を担当するトップアナリストであるLaurie Balch氏は、技術動向の把握と分析、新たな市場機会の予測に精通しています。また、企業の戦略やM&A、さらには市場の状況や発展についての素晴らしい情報源でもあります。だからこそ、今回のディスカッションの機会を楽しみにしていました。 業界の古参の方々なら、Balch氏をDataquest在籍時代から、あるいは故Gary Smith 氏が設立したマーケットインテリジェンスとアドバイザリーサービスを提供するGary Smith...

IPビジネスの黎明期からチップのコアへ成熟するまでを振り返る

1990年代初頭、さまざまなスキルレベルのエンジニアたちが強力なPCを手に入れ、インターフェイスや動作を定義した再利用可能なコンポーネントのブロックやライブラリを設計し、販売を始めました。これらのブロックはIP(Intellectual...