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IPビジネスの黎明期からチップのコアへ成熟するまでを振り返る
1990年代初頭、さまざまなスキルレベルのエンジニアたちが強力なPCを手に入れ、インターフェイスや動作を定義した再利用可能なコンポーネントのブロックやライブラリを設計し、販売を始めました。これらのブロックはIP（Intellectual...
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ハイテク業界でB Corporationになる5つのメリットとは
B Corporation™認証を受けることで得られる数々のメリットは、企業の壁を越えて、従業員、コミュニティ、さらには業界パートナーへと広がってゆきます。認定を受ければ、細々とした厳しい認証プロセスも十分に報われるでしょう。2021年にBrewer Scienceは半導体業界で初めてのB Corporation認証を取得したことを発表しました。
B...
SEMI Press Release
SEMICON Taiwan 2021 の会期を 12月28日-30日に変更
SEMICON Taiwan 2021の会期が当初予定の9月8日-10日から12月28日-30日に変更することが発表されました（プレスリリース）。12月は、SEMICON West、SEMICON Japan、SEMICON Taiwanの3イベントが順次開催され、おそらく二度とないSEMICON...
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多様性・公平性・受容性のロードマップ、ツールキット、イベントガイドラインをSEMIが発表
SEMIは2021年8月9日、多様性・公平性・受容性（DEI：Diversity, Equity and...
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欧州サプライヤーが圧倒する真空サブシステム市場
真空ポンプ、圧力計、真空バルブは、合計すると半導体製造装置の部材費で最大となります。半導体業界では2020年に27億ドルが真空サブシステムに支出されましたが、この内60%以上がヨーロッパに本社を置くベンダーが供給しています。実際には、2020年に全世界で販売された半導体業界向け真空サブシステムの55%が、Edwards、Pfeiffer、VAT...
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PANEL LEVEL PACKAGING PANEL FOUP活動報告
Panel Level Packaging (PLP) Panel FOUP Task Force (TF) の標準化活動は 2018年5月に開始され、設立以来 40 回以上のタスクフォース会議が開催されています。参加企業は40社を超え、95名のTFメンバーが活動しています。SEMI...
